迦美信芯“低噪声放大器平坦度优化电路及低噪声放大器”专利公布

集微网消息，天眼查显示，上海迦美信芯通讯技术有限公司 “低噪声放大器平坦度优化电路及低噪声放大器”专利公布，申请公布日为2024年3月1日，申请公布号为CN117639675A。

本申请公开了一种低噪声放大器平坦度优化电路及低噪声放大器，属于信号处理技术领域，其中，低噪声放大器平坦度优化电路包括：多电感感值模块，用于提供多种电感感值；多开关电容组合模块，与所述多电感感值模块电连接，用于通过多个开关的通断组合，以使所述多电感感值模块输出多种电感感值来对应相应的工作频段。该电路通过多电感感值模块和多开关电容组合模块的组合应用，使低噪声放大器针对整个频带有较好的增益和噪声匹配，采用不同的输出电感值来对应相应的工作频段，使得在整个宽带范围内增益平坦度和噪声平坦度优化。