【专利解密】深科达半导体公开配气盘组件及装置 缩小操作难度及维护时间

作者: 嘉勤IP 03-28 15:15
来源:爱集微 #专利解密#
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【爱集微点评】深科达半导体提出的配气盘组件和配气装置方案,该方案中的配气盘组件可以提升配气盘的使用寿命,加强密封结构稳定性。并可以减小维护时操作难度、缩短维护时间,有利于降低维护成本。

集微网消息,真空配气盘的结构主要包括配气盘内轴、密封圈、配气盘座和气嘴。配气盘内轴与配气盘座通过内外轴公差配合方式装配,中间用密封圈保证气密性。真空从配气盘内轴上端接入,轴下端输出至配气盘座,配气盘座再通过气嘴气管连接,把真空传递至转盘吸嘴。

现有技术方案存在两个缺陷:其一,结构在气密性能上稳定性低。在设备刚开始运行时,密封圈润滑油脂处于温度较低状态,润滑性能降低,使密封圈摩擦系数加大,从而影响密封圈使用寿命。

其二,此结构需要定期维护和更换密封圈,当要开展此工作时,需要把整个转塔机构上部进行拆卸,工作量大且操作繁琐,维护时间成本和人工成本高。

因此,深科达半导体在2022年8月25日申请了一项名为“一种配气盘组件和配气装置”的发明专利(申请号:202211027740.5),申请人为深圳市深科达半导体科技有限公司。

根据该专利目前公开的相关资料,让我们一起来看看这项技术方案吧。

如上图,为该专利中公开的配气盘组件的结构示意图,该设备可以有效提升配气盘的使用寿命以及加强密封结构的稳定性。该配气装置包括工作转盘200、旋转驱动件以及配气盘组件100。旋转驱动件与工作转盘传动连接,用于带动工作转盘绕其中轴线旋转。配气盘组件固定安装在工作转盘上,且与工作转盘同轴转动。

配气盘组件包括:配气盘上盖110、配气盘本体120、配气盘底座130和压接结构140,配气盘上盖、配气盘本体和配气盘底座依次连接。配气盘上盖的端面与配气盘的端面密封贴合,本体的另一端面与配气盘底座的端面密封贴合,其底座用于与工作转盘同轴设置且固定安装在工作转盘上。压接结构与配气盘上盖连接,并压接于配气盘上盖上。

在该方案中,配气盘上盖、配气盘本体和配气盘底座相互之间通过贴合的方式密封,即:配气盘上盖的端面与配气盘的端面密封贴合,配气盘的另一端面与配气盘底座的端面密封贴合。如此以来,通过贴合的方式密封,可以免除密封圈的使用,从而避免因密封圈磨损引起的寿命缺陷,同时,也无需定期更换和维护密封圈。

同时,由于该方案通过压接结构与配气盘上盖连接,并压接密封配气盘上盖。在进行维护清理时,可以便捷地清理摩擦配合的两个端面,因此操作简便、方便,有利于节约维护时间,降低相关工作成本。

如上图,为上述配气盘组件沿中轴线的剖视结构示意图。压接结构包括压接件141、连接件142和压接弹性件143。压接件与配气盘上盖连接,连接件穿过压接件并伸入配气盘上盖与配气盘上盖连接,压接弹性件抵接在连接件上,用于与压接件共同对配气盘上盖施加作用力。

也就是说,在该方案中,压接件直接与配气盘上盖接触,并通过连接件和压接弹性件压接在配气盘上盖上。连接件穿过压接件并伸入到配气盘上盖,压接弹性件抵接在连接件上,通过连接件作用于配气盘上盖,使压接件和配气盘上盖收到弹性约束。由此,既可以获得更佳的气密性效果,又能够在需要清理维护时上提配气盘上盖,实现对配气盘上盖和配气盘主体的端面进行清理。

如上图,为配气盘组件结构示意图中A处的放大结构示意图。连接件远离压接件的一端设有与压接弹性件抵接的抵接部1421,压接弹性件套设于抵接部上。抵接部大体为连接件端部设置的台阶部,压接弹性件为压簧,套设并抵接在抵接部上。当然,抵接部也可以为其他的结构形式,比如在连接件的端部设置环状凸起,通过该环状凸起起到抵接压接弹性件的作用。

以上就是深科达半导体提出的配气盘组件和配气装置方案,该方案中的配气盘组件可以提升配气盘的使用寿命,加强密封结构稳定性。并可以减小维护时操作难度、缩短维护时间,有利于降低维护成本。

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(校对/赵月)

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责编: 李梅
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