海外华昇完成B+轮近亿元融资,系高端电子浆料厂商

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集微网消息,大连海外华昇电子科技有限公司(以下简称“海外华昇”)已完成B+轮近亿元融资,由产业方鼎龙控股领投。

本次融资后,海外华昇将大力增加人才投入,进一步形成具有国际一流水平的强大技术团队,发力国产高端纳米级导电浆料的研发创新,在高容小尺寸及辊印MLCC浆料方面持续研发迭代,并继续深耕光伏和半导体等领域

海外华昇成立于2016年,是一家专业从事高精度、微米/纳米级电子浆料研发、生产和销售的高新技术企业,公司掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属(镍、铜、银、钯、金)电子浆料的核心技术,产品主要包括MLCC镍浆、铜浆,光伏银浆,5G陶瓷滤波器银浆,半导体封装浆料以及陶瓷基板类浆料。

云岫资本消息显示,海外华昇是国内首家且唯一一家通过车规体系IATF 16949认证的电子浆料公司。在MLCC浆料领域,海外华昇批量为客户供应180纳米、300纳米、400纳米等MLCC镍电极导电浆料,是国内极少数的掌握高端镍浆产业化技术的公司。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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