鸿翼芯完成近亿元融资,专注ASIL-D级汽车电子芯片设计

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近日,广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司(下称“鸿翼芯”)宣布完成近亿元Pre-A及加轮融资,分别由小米产投和弘晖基金领投、长石资本等跟投。

弘晖基金消息显示,本轮融资将用于进一步完善鸿翼芯团队、产品系列扩充等,加速实现国产汽车动力总成及底盘领域系统基础芯片0的突破。

广东鸿翼芯成立于2021年,专注于ASIL-D级(功能安全最高级)汽车电子芯片设计,产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片,广泛应用于汽车动力总成、底盘系统、电池管理系统和车身控制系统等领域,特别是动力总成与底盘控制领域。

弘晖基金消息显示,鸿翼芯核心成员来源于国际知名汽车芯片供应商,研发团队人员平均具有12年以上的汽车电子研发经验,参与多项动力总成类、底盘类和传感器类集成电路研发及量产。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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