3月31日至4月2日，以“推进中国汽车产业现代化”为主题，由中国电动汽车百人会主办，清华大学、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车技术研究中心、中国汽车工程研究院协办的中国电动汽车百人会论坛（2023）在北京钓鱼台国宾馆盛大召开。 

在全球电动化、智能化加速的新形势下，如何把脉汽车产业下一阶段发展，推动汽车强国建设，探索出一条有中国特色的汽车产业现代化之路，成为行业人士共同关心的问题。

大会现场汇集了来自政府相关部门和汽车、能源、交通、城市、通讯等领域的行业机构和领先企业代表，中国科学技术协会主席万钢，住房和城乡建设部党委书记&部长倪虹，科学技术部党组成员&副部长相里斌，工业和信息化部党组成员&副部长辛国斌，国务院国有资产监督管理委员会党委委员&副主任赵世堂，中国电动汽车百人会副理事长、中国科学院院士欧阳明高发表致辞，大众CEO孟侠，北汽总经理张夕勇，宝马中国总裁邵宾，比亚迪董事长王传福，长安汽车总裁王俊，吉利总裁安聪慧，蔚来董事长李斌，理想董事长李想，零跑汽车董事长朱江明等车企高层出席活动现场并发表主旨报告。

在4月2日的智能汽车论坛上，围绕芯片、操作系统、域控制器等智能汽车关键技术进展，就构筑智能汽车整车和零部件发展新生态，整车与零部件企业新型供应链关系，技术创新加速智能汽车变革，智能汽车软硬协同生态体系，智能汽车关键技术产业化进程等议题展开讨论，芯旺微电子董事长&总经理丁晓兵受邀出席活动现场，并发表《车规MCU芯片助力汽车电子发展》主题演讲。

丁总表示，近两年汽车产业链迎来了新的变革，整车厂、Tier1和芯片企业的合作模式从传统瀑布式的分层模式，逐步向多元式的关系演变，以产能、交期和差异化的创新方案为基点，保障产业链安全可控、分工协作，共同推进了汽车芯片价值链的整体提升。

另一个变革是汽车电子电气架构，从传统的分布式系统逐步向域控系统演变，对芯片的要求也将会越来越高，随之对未来汽车芯片技术的升级也带来了三大挑战。

首先面临的是功能安全方面的挑战，在传统架构里，一般只在底盘、动力发动机领域要求高功能安全等级的芯片。当下，进入自动驾驶时代后，以传感器为例，传感器的单车用量持续走高，使得车载安全相关的传感器及相应控制系统，功能安全等级都提升到ASIL-D等级。因此，无论是对MCU数字芯片、中央控制数字芯片，还是模拟芯片，甚至电源芯片，都将面临功能安全等级整体提升的问题。

其次是信息安全。传统的汽车架构是封闭式的系统，很难入侵，而电子电气架构下可能在功能接口上就可以获取信息，对每一个ECU的信息安全，即对本地MCU信息安全处理能力要求更高。

最后是芯片处理的延迟，不仅是网络处理的延迟要求较高，芯片内部对数据之间的交互时间也要求比较短。

活动现场，丁总还就已量产商用的车规产品和KungFu内核做了分享。芯旺微电子研发的产品全部采用自研KungFu内核，是芯旺微电子差异化战略的重要组成部分。KungFu32内核由KF32F内核、KF32D内核和KF32DA内核组成，分别对应不同功能安全等级的产品线，同时配套了完整的开发工具和生态系统。

KungFu MCU产品已在汽车市场得到了广泛应用，如车身控制、汽车电源与电机、辅助驾驶、底盘动力系统、信息娱乐与网联系统和汽车照明六大应用场景，未来的使用场景将全面辐射汽车网关、域控制器、 发动机ECU、电驱动系统MCU、BMS和汽车底盘控制系统等更高端的应用中，为打造电动化智能化的汽车新业态赋能。芯旺微电子也将朝着打造世界级的汽车芯片品牌目标迈进，筑牢企业核心技术的护城河，走差异化的自研道路，以创新奔赴万象山海。