智新半导体二期产线建设项目开工,新增年产30万件车规级IGBT模块

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5月18日,2023年二季度武汉市重大项目集中开工活动举行,在武汉经开区分会场,智新半导体二期产线、思赢科技武汉显示等项目开工。

其中,智新半导体二期产线建设项目将新建一条车规级IGBT模块生产线,实现新增年产30万件汽车模块生产能力。同时,购置相关工艺设备,具备SiC模块研发及生产能力,满足新能源汽车、新能源装备、工业变频等高端应用领域对IGBT产品的需求。

据悉,2019年6月,东风公司与中国中车在武汉合资成立智新半导体有限公司,开始自主研发生产车规级IGBT模块。2021年7月7日,以第6代IGBT技术为基础的生产线启动量产,华中地区首批自主生产的车规级IGBT模块产品正式下线。该生产线年产30万只IGBT模块,成功搭载到东风风神、岚图等品牌车型上。校对/魏健)

责编: 赵碧莹
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