6月8日，通合科技发布公告，为满足公司中长期发展战略的需要，加快产能提升和技术创新，提升公司盈利能力，公司拟与石家庄高新技术产业开发区（以下简称“石家庄高新区”）管理委员会签署《石家庄总部扩建项目进区协议书》（以下简称“进区协议书”）。公司拟在石家庄高新区投资建设石家庄总部扩建项目（包括但不限于高功率充电模块产业化建设项目和研发中心建设项目）（以下简称“本项目”）。本项目征地面积约85亩（以实测面积为准），投资总额为5.2亿元。
从建设内容来看，本项目由石家庄通合电子科技股份有限公司作为征地主体并出资建设。项目总建筑面积约14万平方米，包含生产装配车间、研发中心、测试中心、行政办公楼和配套设施等。其中生产装配车间建筑面积约70,443平米；研发中心建筑面积约18,088平米；测试中心建筑面积约18,088平米；总部办公楼面积约20,177平米；配套设施建筑面积约14,088平米。项目拟研制高功率充电模块、电力电源、车载电源和特种电源系列产品，并实现产业化生产。
通合科技本次与石家庄高新区管理委员会签署进区协议书，有助于双方合作共赢、共谋发展。本次投资事项符合公司经营发展规划，本项目的建设有利于强化公司业务布局，符合公司发展战略和长远规划，有助于提升核心竞争力，提升公司盈利能力。
（校对/孙俐俐）
