集微咨询发布《中国半导体产业发展报告2022》：公布IC设计/晶圆代工/封测/设备企业最新排名

作者：赵月 2023-06-21

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集微网消息，长久以来，半导体作为一系列电子设备的驱动力广泛应用在智能手机、云服务器、现代汽车、基础设施和国防系统等关键领域。半导体产业的周期性特征也决定了该市场具有增长期和衰退期，继2021年全球半导体市场强劲增长26.2%之后，随着通胀上升和终端市场需求疲软，2022年下半年全球半导体市场已经正式进入衰退，根据WSTS统计，2022年全球半导体市场规模增长将放缓至3.3%，总规模达5735亿美元。预计2023年全球半导体市场规模将下降10.3%到5150亿美元。从区域结构来看，2022年中国市场仍为全球最大单一半导体市场。

为帮助业内人士整体把握国内半导体市场发展，洞悉产业趋势，集微咨询（JW Insights）重磅推出《中国半导体产业发展报告2022》（以下简称《报告》），结合集微咨询数据库信息，总结2022年全球及中国半导体产业发展情况，展望2023年发展形势。《报告》重点分析了中国半导体产业设计、制造、封测、设备等重点领域发展情况，包括行业头部企业以及更细分领域的发展情况。报告半年度和全年更新两次，有助于将最新发展态势呈现在读者面前，一览国内半导体产业发展现状。

本《报告》由五大部分组成，首先简析了2022年全球半导体行业概况，点明我国在全球产业中所扮演的重要角色，而后详细梳理了我国在IC设计业、晶圆代工、封装测试、设备四大半导体细分领域的现况，更通过综合衡量国内主要企业公司规模、营收、客户拓展、研发实力等多维度数据发布了各个细分领域的TOP100/TOP10榜单（注：IC设计业为TOP100，其余为TOP10榜单）。

首先从IC设计业来看，近年来，我国IC设计业在政策支持、提高国产化率、规格升级与创新应用等因素驱动下已成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。根据集微咨询（JW Insights）统计，2022年中国集成电路设计业销售约为4235.3亿元，按美元计约为629.7亿美元，全球占比10.9%。

《报告》显示，2022年中国半导体企业TOP 100呈现以下四大特点，一是总营收规模为2732.58亿元，同比增长3.5%。营收门槛首次超过4亿元，达到4.7亿元，TOP 10门槛进一步提升到约75亿元；二是TOP 100企业中，营收增长（高于+5%）的有53家，营收基本保持不变（高于-5%，低于+5%）的有11家，营收衰退（低于-5%）的有36家；三是已上市企业71家，已过会企业1家，上市流程中企业6家，未上市（包括未提交材料以及上市终止等情况）22家；四是分布在上海市、北京市等16个省级行政区，其中上海市29家最多，广东省21家次之，江苏省和北京市分别以17家和8家位居第三、第四。

另外，《报告》细化了IC设计业中存储、MCU、功率半导体、显示驱动、微处理器、模拟芯片等领域的市场发展情况以及各领域的榜单，展示行业头部企业的近况。

其次从晶圆代工来看，自台积电创办晶圆代工模式以来，市场经过30余年发展，已成为半导体产业中至关重要的核心环节。根据集微咨询统计，2022年中国本土晶圆代工产业规模为1035.8亿元，同比增长47.5%。在新增产能方面，《报告》统计了中芯国际、武汉新芯、合肥晶合、广州粤芯等65家中国2022年晶圆厂产能情况。

总体而言，中国主要晶圆制造企业2022年产能增加83.5万片/月（8英寸当量，下同）。2023年，在市场需求下滑、核心晶圆扩产受限以及设备供给紧张等因素作用下，中国主要晶圆制造企业预计增加产能60.2万片/月。2022年中国晶圆代工企业新增产能为20.05万片/月，其中12英寸5.8万片/月，8英寸7万片/月，增长10.8%，占新增晶圆产能的24%。此外，《报告》公开了2022年中国晶圆代工企业TOP 10榜单，展现代工龙头实力。

再者从封装测试来看，封测有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，随着芯片复杂度、集成度提高以及先进封装技术的发展，封测的重要性日益凸显。自2021年末以来，虽然汽车、新能源、工控等市场需求仍较为稳健，但消费类通用芯片产品市场需求逐渐放缓，整体半导体封测行业订单量也随之出现下滑。以通信、消费类市场为代表的终端产业进入了高库存调整期。集微咨询（JW Insights）预估2022年中国封测产业规模约为2901亿元，同比微增5.0%。国内先进封装市场需求将维持较高速度的增长，同时封测厂主要投资将集中在先进封装领域，带动产值快速提升，预计2023年，中国先进封装产值将达到1330亿元，占比超过40%。

值得注意的是，2022年中国封装测试企业TOP10企业在营收、研发、产品等方面均有着不俗的表现。

最后从设备方面来看，半导体行业技术高、进步快，一代工艺便需要一代设备，设备也随着工艺要求的专门化、精细化有了更大的“用武之地”。2022年高性能计算、汽车等关键终端市场的长期增长带动了2022年全球半导体制造设备出货金额创下1076亿美元的历史新高。这一年度中国连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，不过中国的投资同比放缓5%，为283亿美元。