厦门云天成为芯瑞微先进封装类客户，双方达成战略合作

厦门云天半导体科技有限公司成为芯瑞微（上海）电子科技有限公司先进封装厂类型的软件客户。2023年7月19日，双方签署战略合作协议：双方以打造匹配云天先进封装特点的多物理场仿真工具为目标，共同为推动国产仿真软件的产品研发和先进封装的市场拓展做出贡献。

芯瑞微为厦门云天提供了一套优质的软件服务，年底有望达成全流程使用。这意味着芯瑞微已经可以满足先进封装厂类型客户的需求和期望，此次合作的成功也将给先进封装行业带来新的业务体验与商业模式创新。

芯瑞微（上海）电子科技有限公司董事长郭茹女士、副总经理张建超先生、厦门云天半导体科技有限公司云天董事长于大全先生、副总经理姜峰先生、研发总监阮文彪博士等出席座谈会及签约仪式。

于总表示：芯瑞微作为国产多物理场仿真领域的代表性公司，取得的成就有目共睹，希望未来双方不仅在三维电磁仿真、热应力仿真领域加强合作，也要在先进封装设计仿真以及封装测试领域能够深度合作。

郭总表示：这一次芯瑞微和云天合作，有着非常重要的意义。云天是先进封装的代表性客户，有着丰富的产学研经验，而芯瑞微在多物理场仿真以及先进封装领域具有多年的经验，两者强强联合，必将从单场到物理场、从单点到仿真全流程，共建先进封装上下游全产业链。希望通过双方的紧密合作，为客户带来更舒适、更全面的业务体验，为云天先进封装设计仿真以及全流程搭建提供全方位的支持。

双方还就未来软件的合作细节进行了深入讨论，并达成了一致。本次合作及仿真流程导入标志着芯瑞微已经获得国内先进封装行业代表性客户的肯定与青睐。