（文/罗叶馨梅）2025年11月11日，长电科技在投资者互动平台表示，公司CPO（光电共封装）解决方案通过先进封装技术，将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，面向高带宽、低功耗需求的多类应用场景。
公司介绍，该方案可为运算等场景提供带宽扩展与能效优化，助力系统实现代际升级。相较传统板级互连，CPO在链路距离、功耗与带宽密度上具备潜在优势，适应AI算力集群、数据中心等高性能互联需求。
目前，公司已在光引擎封装集成、热管理以及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作，围绕器件布局、散热路径优化与长期可靠性评估等方面推进工程化落地。
在封装层面，CPO涉及高速材料、微凸点/混合集成、精准对准与耦合等关键工艺；热管理方面需同时考虑激光器与ASIC热源的耦合影响，设计高效的导热、均热与散热结构。公司正与客户协同验证参数窗口与批量一致性。
从行业趋势看，CPO被视为提升互连效率的重要方向，但量产仍受制于光电对准精度、良率与可维护性等挑战。随着生态成熟与标准推进，具备先进封装与验证能力的厂商有望受益于需求升温。
业内观点认为，若长电科技在客户侧实现规模化导入并稳定良率，订单与产品结构有望改善；但仍需关注下游需求节奏、标准演进与供应链协同的不确定性。公司对此表示，将持续推进技术迭代与合作深化。（校对/秋贤）
