透过“全球化、供应链、产教融合”关键词纵览WSCE 2023

作者：姜羽桐 2023-07-21

来源：爱集微 #WSCE# #南京# #倪光南#

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集微网消息，7月19日-21日，2023世界半导体大会（WSCE）在南京举办。20日，大会开幕式暨高峰论坛召开。

WSCE 2023

近年来，全球半导体市场行情经历快速周期切换，“去库存、降价”等现象轮番上演。与此同时，多边贸易环境不稳定等外部因素直接影响并冲击全球半导体产业的发展进程，引发业界关注。

中国半导体行业协会副理事长于燮康作致辞。他说：“当前，我国半导体产业虽然面临技术和地缘政治的双重挑战和巨大压力，但高速增长的国内市场规模为半导体产业的升级优化提供了重要机遇。”据中国半导体行业协会初步统计，2023年Q1，我国集成电路产业销售额2053.6亿元，与2022年Q1基本持平。

高峰论坛上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南围绕《发展数据存储产业掌握竞争主动权》作主旨分享：“从市场需求看，我国数据存储市场快速增长，预计2025年我国数据量将从7.6ZB增至48.6ZB，跃居全球第一。对此，一定要有强大先进的数据存储产业作为支撑。”倪光南院士提出“广义算力”概念，即存力、算力和运力综合，并指出三者缺一不可，只有三者平衡配置、均衡发展，才能充分发挥算力的作用。

“当前，半导体产业的全球化进程已被中断、建立在全球化基础上的中国半导体产业面临严峻挑战，要自立自强推动半导体的再全球化！”国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军线上分享《自立自强推动半导体产业再全球化》。

复旦大学微电子学院院长张卫就《产教融合培养集成电路高层次人才》作演讲。他表示，半导体科学技术是多种学科高度交叉融合下的科学技术，人才是集成电路产业发展的关键和基础，我国集成电路人才总量不足，质量亟待提升，培养模式需要改革；关键是调动和发挥企业参与人才培养的积极性，结合高校学科优势开展跨校、跨学科的校企联合培养。

华为技术有限公司董事、首席供应官应为民表示，我国数字产业发展空间巨大。不论是连接计算、终端，或人工智能等，其核心基础都是芯片。只有根（芯片）深才能叶（产业）茂，只有参与良性的发展，才能形成好的产业环境。

“希望中国的大数据模型能够在高通平台上落地，”高通全球副总裁孙刚指出，预计高通下一代手机平台，将有能力支持50-70亿参数的大数据模型，这是非常可观的大数据模型。

台积电（中国）有限公司总经理罗镇球会上表示，台积电判断到2030年，全球半导体产值将趋近1万亿美元，其中高算力（HPC）产品占比40%，手机等移动计算占比30%，电动汽车占比15%、IoT占比10%。他表示，尽管存在短期波动，全球半导体市场仍呈现强劲成长。

会上，《2023年全球半导体发展与市场自由度国别排名研究报告》首次发布；《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》公开，其立足南京，聚焦长三角一体化发展，旨在加强集成电路领域合作交流，促进产业链、供应链、创新链、资本链协同发展。

今年6月，《南京市推进产业强市行动计划（2023—2025年）》提出培育壮大“2+6+6”创新型产业集群的目标。其中，到2025年，将南京市打造成为国内具有重要影响力的集成电路产业高地。而作为南京市集成电路产业的重要承载地——江北新区目前集聚上下游企业近500家（规模以上企业142家）；2022年实现营收266亿元；拥有2家独角兽企业、18家培育独角兽企业、11家国家专精特新“小巨人”企业。

中国IC独角兽联盟揭牌并落户南京江北新区。大会披露2022-2023年度（第六届）中国IC独角兽获评企业名单，知存科技、昆仑芯、黑芝麻智能、澜至电子、和研科技、芯华章、杰理科技等35家企业入选。