华封科技获数千万美元战略融资，智路资本领投

集微网消息，据36氪报道，近日，华封科技完成了数千万美元战略融资，由智路资本领投。本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。

华封科技于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。该公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

华封科技定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机、晶圆级贴片机、POP封装机、层叠半贴片机、面板级贴片机、多晶片贴片机等。

据悉，华封科技服务的客户有日月光、矽品、⻓电科技、华天科技、通富微电等。（校对/赵碧莹）