正值美国强化半导体供应链韧性之际，环保组织Safer States 表示，今年美国有30多个州正在考虑立法解决PFAS（含氟表面活性剂）问题，芯片制造商警告该禁令将扰乱半导体供应。
PFAS是全氟与多氟烷基物质的统称，也是生活中常见的化学物质，其家族中的PFOA（全氟辛酸）与PFOS（全氟辛烷磺酸）是被环保团体重点监控的物质。
经过18个月的研究、调查、工作组会议和技术审查，“半导体PFAS协会”发布了关于半导体行业中PFAS应用白皮书，报告确定了半导体制造工艺、半导体制造设备和基础设施的各种应用中不同PFAS化学物质的基本性能属性，以及业界在这些不同应用中取代这些物质时所面临的重大技术挑战。除了环境释放和控制外，白皮书还考虑了工作场所的健康和安全。
系列报告为政策制定者和行业专家提供了大量必要的知识和技术数据，有助于为半导体行业制定使用PFAS的全行业方法，并更好地为全球、国家和各州的监管和立法提供信息。SIA在网站列出了这10份白皮书的书名。
半导体制造与PFAS的背景
半导体制造中使用的含PFAS表面活性剂
PFOS和PFOA转化为半导体制造中使用的含PFAS短链材料
半导体制造中使用的含PFAS光致产酸剂
半导体制造等离子体激活蚀刻和沉积中使用的含PFAS氟化物
半导体制造中使用的含 PFAS 传热流体
半导体制造组件测试封装和基板工艺中使用的含 PFAS 材料
半导体制造中使用的含PFAS湿式化学制程
半导体制造中使用的含PFAS润滑剂
半导体制造业使用的含PFAS物品
白皮书发现，半导体供应链（包括制造芯片所需的复杂工具）、晶圆厂的众多工艺步骤以及组装和封装工艺中的数千种基本应用都使用了各种 PFAS。在绝大多数情况下，所使用的PFAS化学物质具有独特的特性和功能，其没有现成的替代品或“立即使用的”替代品。开发替代品将需要广泛的研究和新的发现，而将非PFAS物质与必要的性能要求相结合并使其符合标准需要5-25年的时间才能进行大批量生产作业。虽然在某些情况下最终可能会有可行的替代品，但如果不改变材料系统，在大批量生产中实现可扩展性和可靠性，那么一些最严格的应用可能无法完全替代含PFAS材料。业内正在使用的PFAS关键应用需要开展大量工作，优化并尽量减少这些物质的使用。
由于这些重要用途缺乏替代品，因此该协会还发表了一项题为“PFAS潜在限制对半导体行业的影响”的研究，考虑了潜在限制的影响。
该协会现已进入下一阶段的合作，重点关注PFAS行业管理评估和技术确定，遵循污染预防等级制度，最大限度减少使用和排放。该协会由半导体供应链的42家成员公司组成，包括器件制造商、设备制造商和化学品供应商，这些文件反映了这些公司数百名技术专家的不懈努力。半导体PFAS协会的工作表明，半导体行业及其供应链致力于在应对PFAS带来的风险方面发挥领导作用。
