打造硅光领先技术平台，熹联光芯完成超亿元B-2轮融资

集微网消息，近日，苏州熹联光芯完成了超亿元B-2轮融资。本轮融资由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投，江苏云荣通、苏州创投等机构共同参与。

熹联光芯成立于2020年，由半导体、硅光及金融等领域多位资深专家领头，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G、数据中心及数字化进程。为了快速实施在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月份完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。

熹联光芯消息显示，熹联光芯拥有业界最完整的自有设计器件IP组合，掌握硅光领域全套核心技术 (包括芯片、引擎、模块的开发、设计、加工制造), 能够满足全产业生态链不同环节上的多种需求。

弘毅投资表示：“在生成式AI的推动下，光通信领域正在加速推进新一轮技术革新。硅光技术在数据中心高速率传输方面极具创新且优势明显，有望成为800G、1.6T时代光通信领域不可或缺的重要力量。熹联拥有全球顶尖的研发团队，具备多次硅光产品从0到1的完整研发经验，高速硅光模块产品已成功量产并导入全球顶尖客户，同时在相干、LPO、单通道200G等前沿技术领域已取得显著进展。我们期待熹联在高速硅光技术领域不断突破、持续引领行业创新，成为国际一流的光通信芯片企业。”（校对/赵碧莹）