【芯版图】3000亿元半导体材料项目抢抓黄金窗口期

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集微网消息,半导体材料国产化自给进程正在加速。从本土项目来看,2022年半导体材料类项目活跃度较高。从2022年取得进展(签约、开/竣工、投产等)的半导体项目来看,材料类项目数量最多,占比27%。

集微网统计显示,2022年共计投资额超3000亿元的140+半导体材料项目取得了新进展其中,新签约项目超50个,计划投资总额超1000亿元,产能建设热度持续。

推进节奏快、集中度高,抢抓黄金窗口期

集微咨询分析师陈跃楠分析指出:“新建晶圆厂已成为本土半导体材料份额提升的主战场。从新建晶圆厂的投产时间来看,主要晶圆代工产线的产能释放期在2024-2025年,有大量的设备和材料验证需求在2023-2024年确定,是国产替代的最佳时间。”

如以18个月左右的项目建设期来推算,2022年也恰逢材料项目建设黄金期。而从半导体材料领域的项目建设情况来看,节奏快、进展密集等特点似乎也在印证这一点。

集微网统计显示,2022年,竣工/投产的半导体材料项目超30个,而实现当年动工封顶的项目也超了5个,占比例约15%。可见,项目进展之快。

根据2022年1~12月取得进展的半导体材料项目数量来看,Q2~Q3为项目建设小高潮。

此外,2022年半导体材料领域签约热潮出现在上半年,而项目封顶竣工热潮则出现在下半年,颇有赶项目周期的节奏。

一般情况而言,项目建设周期多为1-1.5年,而材料项目中不乏快速推进者,多个项目实现当年开工封顶。例如:

富乐华功率半导体陶瓷基板项目

2022年2月25日,四川内江经开区与江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式,功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。同年6月,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目开工。2022年11月14日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。

浙江大和半导体产业园三期项目

2022年3月,浙江大和半导体产业园三期项目正式启动,同年7月,浙江大和半导体产业园三期项目开工奠基。11月30日,浙江大和半导体产业园三期项目封顶。

该项目计划总投资约20亿元,由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。

制造封测带动,江苏现“虹吸效应”

从2022年各省份(含直辖市)取得进展的半导体材料项目数量来看,江苏以30+的“成绩”引领全国,浙江、广东次之,皆超14个;TOP5中的另两个省份为安徽、湖北。

透过材料项目活跃度可以看出,江苏在半导体材料产能建设、吸引投资等方面有着一定优势。

上游晶圆制造和封测厂聚集带来了重要吸引力,华虹(无锡)、台积电(南京)等制造龙头,以及长电科技(无锡)、通富微电(南通)等封测龙头集聚。

在政策方面,江苏仍在不断加码。今年1月份,江苏省政府印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》,再次给材料厂商来苏投资建厂提供了动力。该文件明确指出,“鼓励集成电路制造、封装测试企业联合设计、材料和装备企业开展产品的测试验证,省级相关专项资金对以上项目给予重点支持”,“鼓励支持省内化工园区设立集成电路用电子化学品专业园区,优化电子化学品和半导体材料类项目审批流程,增强集成电路材料供给能力”等。

硅片、基板核心材料热度高,耗材跟进

根据工艺过程,半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。其中,晶圆制造材料主要包括硅片、光刻胶、电子特气、掩膜版、高纯试剂、CMP抛光液、溅射靶等;封装材料则包括引线框架、芯片键合膜、键合线、缝纫线、环氧薄膜塑料、封装基板、陶瓷封装材料等。

根据2022年取得进展的项目覆盖度来看,目前在建的材料项目分布在晶圆制造与封装的各个关键环节。

其中,制造材料方面,硅片产线建设热度最高,占比近30%,尺寸覆盖6/8/12英寸。其总投资额超700亿元。

封装材料方面,封装基板的产能建设热度居高,其总投资额超750亿元;其他相关辅材、耗材类项目的建设也在推进中。

此外,新签约项目代表着未来的投资方向。在2022年新签约项目中,光刻胶、引线框架、溅射靶材、电子特气、封装基板、衬底和外延片等多种材料仍是扩产方向,其中封装基板项目数超13个,总投资额超300亿元,占比近1/3,为投资热点方向;第三代半导体材料项目数超6个,总投资额超200亿元,热度依然。

而在产能释放方面,通过2022年竣工投产项目分析看出,封装基板、第三代半导体(氮化镓/碳化硅)晶圆材、大硅片(12英寸)项目为三大热点项目方向占比近一半,预示着2023年相关产品将有产能释放。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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