超12家企业获新一轮融资，融资规模超7亿元。
智多晶、宏景智驾、国华料科等企业融资规模较高。
获融资企业来自晶圆级扇出型封装、FPGA、Wi-Fi芯片等领域。
（校对/冯一文）
一周融资（9.18-9.22）：智多晶、思坦科技、亘存科技等获新一轮融资
来源：爱集微
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THE END
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刘沁宇
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