2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
在27日举行的主峰会上，长城资本上海总经理、长城汽车芯片战略规划部部长贡玺带来了《面对芯片，主机厂该如何布局》的主题演讲。贡玺就国产汽车芯片发展现状，主机厂推进国产化芯片进度以及半导体产业链现状进行深度剖析。
长城资本上海总经理、长城汽车芯片战略规划部部长贡玺
贡玺指出，从长期效益来说，调整供应链思维已经成为半导体产业链上下游企业的必修课。从主机厂自身角度而言，自研芯片不仅是对企业竞争力的一次迭代，还是重塑供应链、掌握主动权的契机。例如模拟类、驱动类等定制化芯片依然存在“卡脖子”问题，这种情况下自研芯片能够解决“缺芯”带来的一系列供应链风险。
不过，汽车电子产业链很长，从半导体设计公司到产业链尾端的主机厂，中间至少横跨五到六个环节，设计到封装，再到测试。若有代理分销，还要通过tier 1再到OEM。从“芯”到“车”，特别是定制化芯片，如果单纯依靠过往供应链关系，主机厂作为链尾企业，很难对半导体圈的技术变化、周期迭代、产能库存变化、资本投资变化保持及时更新。
芯片具有承载共性技术的强烈特征，“车”具有承载具象应用场景的强烈特征。对于芯片企业来说，需要加强对汽车需求的理解，同样，对于主机厂来说，需要对芯片的各个节点有较强的knowhow以及产业链上的把控。
芯片设计到流片量产，中间有相当多的环节，主机厂靠一己之力是难以全面覆盖的。贡玺认为通过股权投资的形式有望解决这些痛点，一方面可以在供应链中构建跨越供应链的信息与know-how流通渠道，另一方面可以使得芯片企业在研发早期就得以与需求终端构建联合开发的机会。
对于国内主机厂国产化芯片进度，贡玺称，目前国内主机厂国产化比例大多小于10%。从调研情况看，车身领域国产化替代率较高，但在MCU、传感器、驱动芯片、模拟芯片、高算力SOC等方面，国产化率则比较低。
谈及缺芯问题，贡玺认为最本质的原因实际是晶圆厂端的产能没有优先分配给汽车行业，尤其是在高端制程领域。随后，贡玺从BCD工艺、MEMS工艺、设备、材料、先进封装等方面，分析车规级芯片卡脖子的问题。
对于汽车小芯片种类较多，贡玺认为应结合资本做相应的布局，并提出PE+上市公司形式，不盲目追逐IPO，而提高并购整合的退出路径，应是当下汽车模拟器件投资的合理方式。
主机厂需要形成汽车电子产业全测试能力闭环，包括芯片器件/芯片系统/控制器部件/整车4个层级的“垂直测试”技术。贡玺表示，“此前整车厂测试能力在控制器部件、整车两方面，并没有形成一个闭环。未来几年建立芯片器件、芯片系统方面的能力，从而形成对电子元器件全流程的测试能力。”
过去OEM、tier 1、tier 2处于平衡状态，但是行业整体转向智能化、电动化之后，OEM、Tier1、Tier2之间的蛋糕重新切分，OEM越过Tier1直接沟通Tier2的情况越发常见。贡玺认为，“智能化时代，除了tier 1，主机厂还会孵化核心壁垒的tier 2（包括芯片）。所以，一个能做Tier2的Tier1才是好的Tier1。”
最后，贡玺对主控IC、汽车传感器、激光雷达、导航产品、IGBT、碳化硅、车内通信、软件架构演变等汽车细分赛道进行详细分析，并分享了长城资本、长城汽车在芯片国产化替代方面的布局以及他们如何通过投资跟业务之间的联动持续推动芯片国产化。
