人工智能（AI）的应用，带动数据中心服务器关键组件：光模块的需求；此外随着芯片互联速度的增长遇到瓶颈，硅光子（Silicon Photonics）技术和共同封装光学元件（CPO）扮演关键角色。半导体封测厂包括日月光、讯芯科技、颖崴等受关注。
由于HPC服务器、AI服务器对数据传输速度有极高要求，因此传统电信号面临瓶颈，更高带宽的光纤通信、硅光子技术成为未来的发展方向，全球各大厂商都在积极投入研发。目前主流AI服务器多采用400G光纤模块，预计2024年起，800G光模块、光纤模组、800G光交换机等产品将逐步进入市场。
硅光子技术用于芯片间高速数据传输，可实现更低功耗、高达51.2T的带宽，产业人士预计2025年期，硅光子芯片、共同封装光学元件相关技术，将被AI服务器大量采用。机构统计显示，2020年至2026年，由光通讯带动的产值约为151亿美元，相当于5年19%的年复合增长率；2026至2032年，还将持续以11%的速度增长。
颖崴10月24日宣布，推出全球首个晶圆级共同封装光学元件（CPO）测试接口解决方案。这种三合一解决方案打进台积电供应链，并获得美系客户验证通过。该方案可突破2.5D、3D封装架构，在高速测试时的瓶颈。
颖崴这一测试系统名为“微间距对位双边探测系统解决方案”（Double Sided Probing System Total Solution）。该方案自2019年开始研发，将温度控制系统、测试座、垂直探针卡三项重点技术整合为一。性能方面，该方案可以同时在高频（>40GHz）、高速（>112Gbps）、高瓦数（最高2000W）条件下完成自动化测试。这项方案可以解决探针在高频高速下，还能精准对齐至待测物。
日月光也在布局硅光子和CPO技术，法人预估2024年下半年，日月光CPO业务可逐步提升。
此外有消息称讯芯正在进行CPO技术试样产品，在中山工厂研发中，未来预计在越南量产。
（校对/赵月）
