日本电装公司将投资33亿美元扩大芯片业务

集微网消息，汽车供应商日本电装（Denso）总裁表示，到2030年，该公司将在半导体领域投资约5000亿日元（约合33亿美元），目标是到2035年将其芯片业务规模扩大至目前水平的三倍。

日本电装是丰田集团的供应商，也是全球最大的汽车零部件制造商之一，近年来一直在扩大其芯片业务，包括通过达成合作协议来帮助其获得更多的半导体。

去年，该公司表示将入股台积电与索尼在日本建设的一家芯片工厂，凸显出转向电动汽车和所谓的“联网汽车”加深了汽车公司及其供应商对半导体的需求。

“为了扩大生产，我们必须确保材料的稳定采购。因此，我们将与各公司建立战略合作伙伴关系，”日本电装总裁Shinnosuke Hayashi表示。

他表示，该公司将聘请新员工专门从事电气化和软件领域的工作，并将员工从成熟业务转移到电气化和软件领域。

（校对/张杰）