应用材料：Q2财季营收66.5亿美元超预期，43%来自中国大陆市场

由于对其半导体设备的强劲需求，应用材料公司预测第三财季（截至2024年7月）业绩高于华尔街预期，但未能满足投资者的更高预期。

Running Point Capital首席投资官Michael Ashley Schulman表示：“投资者正在压低股价，因为他们正在寻找更稳健的表现和前景。”他补充说，这一结果并不会消除“半导体芯片复苏的势头” 主题。

高性能计算(HPC)和数据中心需求的激增也推动了对动态随机存取存储器（DRAM）和闪存等存储半导体的需求，从而为芯片设备供应商带来了帮助。

根据LSEG的数据，应用材料公司预计第三财季营收约为66.5亿美元，上下浮动4亿美元，而分析师的预期为65.8亿美元。

应用材料预计第三财季调整后每股利润在1.83~2.19美元之间，而预期为1.98美元。

应用材料受益于对晶圆制造设备不断增长的需求，这些设备是制造半导体的复杂而昂贵的机械，因为其客户正在大力投资生产人工智能（AI）芯片。但一些生产用于ICAPS（互联网连接设备、通信和汽车工业以及电源和传感器）的半导体的客户正在暂停订单，同时安装已经收到的设备。

“短期内，将会有一些消化。”应用材料首席执行官Gary Dickerson表示。 “今年对我们来说不会是显著增长的一年。”

Gary Dickerson表示，他非常看好人工智能相关芯片的前景，并预测此类处理器的硅消耗量将很快超过智能手机和个人电脑行业。

应用材料是美国最大的半导体设备制造商，报告第二财季营收为66.5亿美元，超出预期的65.4亿美元。调整后，每股收益为2.09美元，而预期为1.99 美元。

应用材料为三星电子和台积电、英特尔供应芯片制造设备，该公司报告称，第二财季其总收入的43%来自中国大陆市场。与一些同行一样，应用材料也受益于中国大陆公司的巨额投资——这是中国大陆在重要电子元件生产方面争取更大独立性的努力的一部分。

尽管美国公司被限制向中国大陆供应最先进的制造设备，但可以发货大量用于制造更简单类型芯片（通常用于汽车和工业机械）的设备。

“我们看到中国保持弹性，”Gary Dickerson说。不过，他补充道，“你不会看到过去几年的增长率。”

应用材料首席财务官Brice Hill表示，终端市场中工业和汽车市场疲软，但图像传感器、功率芯片、微控制器（MCU）和其他市场表现强劲。