立冬好时节，进博正开时。
11月8日，在如火如荼的进博会现场，KPMG公布了2023年“芯”科技50强名单，泽丰成功入列。
泽丰董事长罗雄科先生受邀在现场进行了“以创新技术助力半导体封装和测试效能升级”的主题演讲。随着人工智能蓬勃发展、机器人产业日益更迭、新能源汽车高速崛起、工业生产愈发精细、太空探索指引人类文明，芯片作为支撑先进科技的心脏，其重要性不言而喻。
伴随摩尔定律的极限不断被人类突破，先进封装已经成为帮助芯片实现先进制程的重要途径。而先进封装的两大关键挑战是支持高线密度的基板和桥接技术。
芯片之间的接口指导和影响封装技术的选择，特别是需要集成多个芯片的基板。在所有封装基板材料中，陶瓷基板因其优秀的材料特性，通过生产工艺实现高致密性的多层设计，可充分满足先进封装对于高线密度基板的需求。
将多个芯片和/或封装集成到一个MCM中导致了更大的封装尺寸，这将产生更小的信号线和空间，传统的Bump技术将无法满足，uBump键合技术作为尺寸更小的接口连接技术应运而生，可以充分满足先进封装对于连接芯片和基板的桥接技术的需求。
罗雄科先生以CIS芯片的封测为例，体现了泽丰对于未来中高端芯片先进封测的理解，展望了先进封测对于MCU、CIS、NAND、DRAM、CPU、GPU、NOR、TPU、AP、NPU等不同芯片使用场景的未来。
不积跬步,无以至千里；不积小流,无以成江海。
未来已来，我们期待与你相遇。
