11月10-11日，第29届中国集成电路设计业2023年会（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆成功举办，泽丰在ICCAD的首秀圆满落幕。
泽丰在本次ICCAD展出了陶瓷封装解决方案和测试解决方案，带来了最新的陶瓷封装基板，适用于CP测试的SoC探针卡和存储探针卡，以及适用FT测试的Load Board，展现了泽丰对于先进封装的底层材料的理解，以及对于大/小芯片测试方案高屋建瓴的认知。
“十年一剑，闪亮登场”，泽丰两张存储探针卡一经首次公开亮相，即引起观众的浓厚兴趣，众多观众前来咨询存储探针卡，现场展出的所有探针卡均采用泽丰自研2D和3D探针，每根针均拥有高达百万次的使用寿命，配套泽丰自研MLC，其尺寸最大可达12吋，充分满足高效晶圆测试的需求。MLC+垂直探针的先进组合，将使传统需要CPC测试的芯片拥有成本更低、速度更快、效率更高的测试方式，而为整片晶圆测试而生的存储探针卡，更是大放异彩。
董事长罗雄科先生于11月11日在ICCAD现场进行了“以创新技术助力半导体封装和测试”的主题演讲，吸引了众多封测行业的嘉宾。罗雄科先生结合高线密度基板和uBump技术，对先进陶瓷封装的应用进行了深入浅出的讲解，随后又以CIS探针卡测试为例，阐述了泽丰搭载最新CIS探针卡的测试解决方案。会后引发了众多讨论，也吸引了会议现场观众前往泽丰展台的参观。
