11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州拉开帷幕，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军莅临芯耀辉展台参观考察，并听取了芯耀辉销售副总裁何瑞灵对于公司市场发展和现状的介绍。
何瑞灵表示：“芯耀辉作为一家专注自主研发先进半导体接口IP公司，一直都坚持做难而正确的事。经过3年的蓬勃发展，已经如期达成公司第一阶段的战略目标，即成为中国最大最先进的接口IP公司，实现自研全套接口IP，涵盖PCIe、Serdes、DDR、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA，SD/eMMC等最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案。接下来，我们将继续砥砺前行，在PCIe、Chiplet、DDR/LPDDR、车规IP等先进IP中持续发力。”
左一 中国半导体行业协会集成电路分会理事长 叶甜春、左二 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军、右一 芯耀辉销售副总裁 何瑞灵
在我国集成电路设计产业的发展中，中国集成电路设计业年会一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用。芯耀辉技术方案副总裁刘好朋于高峰论坛发表了《完整接口IP解决方案，助力国内Chiplet产业核心发展》主题演讲。
Chiplet实际上是一种硅片级别的IP复用，将不同功能的芯片像IP模块一样集成，再通过先进封装技术将彼此互连，最终成为集成为一体的芯片组。这种像拼接乐高积木一样，用封装技术将不同工艺的功能模块整合在一颗芯片上的方式，在提升性能的同时还能降低成本和提高良率。Chiplet技术的核心是将多颗芯片（粒）互连，让多颗芯片（粒）联合起来工作，就好像一颗芯片一样。但是现实情况是，多颗芯片（粒）之间的互连效率很难跟芯片内部的互连效率相比，这需要将芯片内部总线原封不动地复制到片间互连接口上——这意味着片间接口需要成千上万条连接线，因此，如何实现片间高效互连，芯片接口IP成为Chiplet能否实现高性能的决定因素。芯耀辉拥有完整的接口IP解决方案打造完整的Chiplet芯片，同时覆盖C2C和D2D等各种客户需求，一栈式满足Chiplet芯片开发商对开发高算力、高集成度芯片的复杂需求并降低开发成本及风险和提高产品性能和稳定性。
在国内外，产业共同建立了自己的Chiplet生态。然而，芯耀辉不仅拥有基于最新UCIe标准的IP产品，在2022年，还承接国家科技部重点专项并参与制定中国Chiplet产业联盟的《芯粒互联接口标准》ACC标准。同时，还作为重点贡献企业参与制定中国首个原生Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》及首个中国光互连接口技术标准《半导体集成电路光互连接接口技术要求》，作为唯一一家作为实施落地推动的厂商，促进了中国集成电路行业延续摩尔定律、突破先进制程工艺限制具有里程碑的意义。
在会议现场，公司测试团队使用示波器演示了自研先进IP产品的眼图，这一精彩展示吸引了众多与会伙伴前来拍照和参观。
在芯耀辉展台，各行业专家齐聚一堂，共同探讨IP领域的发展，共同谋求产业进步。未来，芯耀辉将继续专注于国内先进接口IP的研发，同时跟随行业的先进接口协议，积极布局新兴IP，如PCIe 6和USB 4.0等，充分发挥自身在IP领域的核心技术优势，为产业合作伙伴提供更强大的支持和动力。
