半导体行业协会 (SIA) 昨天发布了SIA总裁兼首席执行官John Neuffer的声明，以回应美国商务部作为《芯片和科学法案》一部分宣布的首个半导体制造激励措施。
“今天的声明是实现《芯片和科学法案》重要承诺以及加强美国国家安全、关键供应链和经济道路上的一个重要里程碑。 我们赞扬雷蒙多部长和“芯片项目”办公室团队为开始实施 CHIPS激励措施所做的辛勤工作。我们期待更多项目获得资助，并准备继续与商务部领导人合作，确保《芯片和科学法案》在未来几年重振美国半导体生产和创新。”
John Neuffer指出，“芯片法案”的制造业激励措施已经在美国引发了大量投资。自“芯片法案”出台以来，半导体生态系统中的公司已在美国宣布了数十个新项目，私人投资总额超过2000 亿美元。这些宣布的项目将在半导体生态系统中创造超过40000个就业岗位，并为整个美国经济提供数十万个额外就业岗位。
