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集微网消息 智能电动汽车突破的背后，离不开汽车半导体作为关键的推动力。汽车半导体也因此成为最具潜力的赛道之一，深受政府、产业、企业与资本的关注与支持。为赋能国内汽车供应链的发展壮大，大力培育汽车芯片企业与产业，12月21日，“2023苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资年会”将在苏州狮山国际会议中心举办。
此次大会由苏州高新区管委会、苏州市工业和信息化局、汽车电子产业投资联盟主办，苏州高新区经发委、苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、爱集微承办，《中国汽车报》社支持，将邀请政府领导、专家学者、专业半导体投资机构、地方国资产投、被投企业等重磅嘉宾，围绕“智能驾驶，生态互动——链接汽车芯片产业新未来”主题，探讨产业大势、政策支持、投资生态、跨界合作等热点议题。
其中，“项目交流分享会”作为本次会议的一大亮点环节，在汽车电子产业投资联盟的组织下，20+家车规芯片相关被投企业将与投资机构、汽车主机厂/Tier 1企业直接面对面，这些企业的CEO/董事长将现场分享公司的发展历程、技术创新与进展突破，届时还将公布最佳汽车相关奖项。
通过面对面交流和深度沟通，各方可以充分了解彼此的需求和挑战，更加注重产业链各环节之间的协同和互补，进而找到合作的机会和切入点，通过资源共享和创新合作，推动整个产业的发展和升级，开创中国汽车产业做大做强的新篇章。
“星星之火，可以燎原”，这些芯片企业的创立与成长也可以作为中国汽车芯片发展的一道缩影，更好的助力可以支撑他们繁荣发展，因此这样的集中交流有助于创新链、产业链、资本侧深度融合，打通资金链、产业链、资源链，加速这些企业成长，助力产业发展。
成立于今年9月的汽车电子产业投资联盟，是由《中国汽车报》社、爱集微、东风资管、上汽恒旭、吉利资本、长安资本、广汽资本、北汽产投、长城资本、小米产投、蔚来资本共同发起，其初心和宏愿就是致力于加快我国汽车电子技术创新，构建具有中国特色的汽车电子领域投资生态，探索并打造中国的创新资本支持模式，畅通汽车产业国内大循环。
本次项目交流会也是联盟首次举办的跨界活动，今后会推出更多促进产业融合的活动，欢迎持续关注。
参与企业名单
维发电子科技（常州）有限公司
炯熠电子科技（苏州）有限公司
冰零智能科技（常州）有限公司
江苏芯长征微电子集团股份有限公司
浙江晶能微电子有限公司
武汉英弗耐斯电子科技有限公司
深圳元戎启行科技有限公司
润芯微科技（江苏）有限公司
势加透博(北京）科技有限公司
深圳市元视芯智能科技有限公司
青岛柯锐思德电子科技有限公司
南京芯视元电子有限公司
深圳基本半导体有限公司
芯鼎微（中山）光电半导体有限公司
安徽芯塔电子科技有限公司
苏州芯检检测技术有限公司
芯诣电子科技（苏州）有限公司
传智驿芯科技（南京）有限公司
苏州识光芯科技术有限公司
南京宇都通讯科技有限公司
北京华封科技有限公司
