摩根士丹利证券（大摩）在最新出具的“大中华半导体产业”报告中指出，基于半导体行业持续复苏，看好后端封测产业前景，并关注营收动能、中国大陆竞争、先进封装产能等三大重点。在相关中国台湾厂商中，大摩看好日月光投控、京元电子，给予“优于大盘”评级。
报告指出，封测公司上半年营收动能有可能趋缓。大摩预估，半导体供应链去年底的库存天数可能降到102天，智能机封装的补库存的需求出现。不过，在今年第1季，消费电子相关库存仍将偶尔修正，供应链整体趋于保守，预估到下半年营收动能才可能明显复苏。
其次是来自中国大陆封测业的竞争日益激烈。报告指出，中国大陆封测业去年全年普遍降价竞争，很可能是因为库存修正压低产能利用率。随着库存逐渐去化，中国台湾的 IC 设计公司可能将部分订单下给中国大陆封测厂，恐压缩中国台湾封测厂的订价能力。
另外，英伟达正与英特尔洽谈潜在的2.5D封装供应，主要用于人工智能（AI）GPU。不论英特尔是否能提供英伟达先进封装服务，这都代表与CoWoS相近的先进封装产能将持续短缺。
在相关中国台湾厂商中，大摩对日月光投控维持“优于大盘”评等，看好下半年营收增长有望转强，目标价从128元新台币提高到150元新台币；对京元电子重申“优于大盘”评等，目标价维持在100元新台币。
