大摩看封测业:关注三重点 看好日月光投控、京元电子

来源:经济日报 #封测#
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摩根士丹利证券(大摩)在最新出具的“大中华半导体产业”报告中指出,基于半导体行业持续复苏,看好后端封测产业前景,并关注营收动能、中国大陆竞争、先进封装产能等三大重点。在相关中国台湾厂商中,大摩看好日月光投控、京元电子,给予“优于大盘”评级。

报告指出,封测公司上半年营收动能有可能趋缓。大摩预估,半导体供应链去年底的库存天数可能降到102天,智能机封装的补库存的需求出现。不过,在今年第1季,消费电子相关库存仍将偶尔修正,供应链整体趋于保守,预估到下半年营收动能才可能明显复苏。

其次是来自中国大陆封测业的竞争日益激烈。报告指出,中国大陆封测业去年全年普遍降价竞争,很可能是因为库存修正压低产能利用率。随着库存逐渐去化,中国台湾的 IC 设计公司可能将部分订单下给中国大陆封测厂,恐压缩中国台湾封测厂的订价能力。

另外,英伟达正与英特尔洽谈潜在的2.5D封装供应,主要用于人工智能(AI)GPU。不论英特尔是否能提供英伟达先进封装服务,这都代表与CoWoS相近的先进封装产能将持续短缺。

在相关中国台湾厂商中,大摩对日月光投控维持“优于大盘”评等,看好下半年营收增长有望转强,目标价从128元新台币提高到150元新台币;对京元电子重申“优于大盘”评等,目标价维持在100元新台币。

责编: 爱集微
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