工业和信息化重点领域产业人才基地是南京邮电大学南通研究院获批并运营的全国首个集成电路封测领域产业人才基地。基地依托工业和信息化部人才交流中心资源及品牌优势，整合行业头部企业、高校院所、学会协会等在集成电路领域的技术和市场能力，开展全链条式人才培养和政产学研用合作。本期培训班以“功率半导体器件封装与测试”为主题，于2024年5月25日-5月26日线上举办。
指导单位：工业和信息化部人才交流中心
主办单位：南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）
南京邮电大学南通研究院
南通市电子学会
一、培训内容
青年科技人才已成为我国科技创新发展的生力军，为落实落地中共中央办公厅、国务院办公厅印发的《关于进一步加强青年科技人才培养和使用的若干措施》，基地以提高学员专业技术水平和职称为目标，举办功率半导体器件封装与测试培训班。本期培训是面向功率半导体器件封装、测试等相关专业高校师生及企业工程师设置的高级培训课程，课程内容包括功率半导体封装及可靠性的基础原理、关键工艺理论与技术等，旨在培养功率半导体器件封测领域相关专业人才，提高学员的职业技能水平和市场竞争力。
二、课程内容
三、专家简介
基地邀请拥有丰富行业经验的企业工程师作为此次培训的授课专家，授课专家主要来自国内功率半导体器件封测相关头部企业捷捷微电、通富微电、联动科技、聚跃检测等。
四、培训证书
完成本次培训课程并通过考核的学员，可获得由工业和信息化部人才交流中心颁发的《工业和信息化人才能力提升证书》,证书在官网可查。
五、招生与报名
1.招生对象
功率半导体器件封装测试企业从事相关工作的工程师、管理人员，意向进入功率器件行业的技术人员，以及高校院所相关专业老师和学生。
2.报名及费用说明
请意愿报名参加学习的学员扫下方二维码填写报名信息。
① 免费听众：填写报名信息后免费观看直播课程，但不获得能力提升证书。
② 缴费学员：参加学习并通过考核获得能力提升证书，报名费用1200元/人（5人及以上团体报名1000元/人）。
③ 缴费账户：
汇款单位名称：南京邮电大学南通研究院有限公司
开户行：中国银行南通北大街支行
开户行账号：480669628002
联系人：顾小兵，18094355088
邮 箱：guxiaobing@njuptnti.com
