长电科技“光电芯片互联封装结构及其制备方法”专利公开

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集微网消息,根据国家知识产权局公告,江苏长电科技股份有限公司一项“光电芯片互联封装结构及其制备方法”专利公开,正在审核中,公布号:CN117476599A。这项专利描述了光电联合芯片的封装方法,光芯片和电芯片之间直接通过裸片方式进行互联,具有低功耗、低延迟、高带宽的优点。

专利摘要描述,本发明公开一种光电芯片互联封装结构及其制备方法,光电芯片互联封装结构包括:封装基板,设有外接焊球;光电联合体,设于封装基板上;光电联合体包括以裸片对裸片的方式直接接合的光芯片和电芯片,其中,光芯片贴装于封装基板上且电芯片采用扇出方式电连接于封装基板,或者,电芯片贴装于封装基板上且光芯片采用扇出方式电连接于封装基板。在本发明中,光芯片和电芯片之间直接通过裸片对裸片方式进行互联,无需TVS中介板,具有低功耗、低延迟、高的带宽效率的优点,简化工艺流程,提高UPH,减少材料、设备、人力等支出,采用扇出技术,重新排布电芯片或光芯片并引出线路,实现不同芯片间的互联。

长电科技成立于1972年,是全球领先的集成电路制造和技术服务企业,具有2.5D、3D封装技术,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构。长电科技预计2023年全年归属净利润盈利13.22亿元至16.16亿元,同比上年减49.99%至59.08%。

(校对/张杰)

责编: 李梅
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