牛芯半导体完成融资,国家大基金二期入股

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近日,牛芯半导体完成C+轮融资,出资方包括国家集成电路产业投资基金二期、广东省半导体及集成电路产业投资基金、航天京开、龙鼎投资、万创华汇、中信建投资本、高云资本等。

官方消息显示,牛芯半导体(深圳)有限公司(简称“牛芯半导体”)成立于2020年,聚焦接口IP的开发和授权,并提供相关整体解决方案,致力成为全球领先的IP供应商。

基于自主可控的核心技术,牛芯半导体在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP,产品广泛应用于消费电子、网络通信、数据存储、人工智能、汽车电子、医疗电子等领域。

未来,牛芯半导体持续响应IP国产化需求,适应不断演进的接口技术和日益拓展的接口互联场景,赋能数智时代下的千行百业。

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