三星将与Arm合作,以最新GAA技术优化下一代Cortex-X CPU

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集微网消息,三星电子宣布,将在三星晶圆厂最新的Gate-All-Around(GAA)工艺技术上优化下一代Arm® Cortex™-X CPU。这一合作建立在与Arm数年的合作基础之上,数百万设备已采用了Arm CPU知识产权(IP),并在三星晶圆厂提供的各种工艺节点上运行。

两家公司有着大胆的计划,重新定义2nm GAA工艺,为下一代数据中心和基础设施定制芯片,同时推出一开创性的人工智能(AI)芯片解决方案,将彻底改变未来的生成式人工智能(AI)移动计算市场。

三星宣布首次生产3nm多桥-通道场效应晶体管((MBCFET™),这是基于三星2022年的GAA技术。GAA技术可以在FinFET一代之外进一步缩小器件尺寸,降低供电电压水平,提高功率效率,同时提高驱动电流能力,实现更好的性能。

搭载三星下一代GAA工艺节点,Arm推出了经过优化的最新Cortex-X CPU,带来额外的性能和效率改进,将用户体验提升到一个新的水平。

在持续的交付产品的压力下,确保第一次就能正确制造出具有最具竞争力的功耗、性能和面积(PPA)特性的硅片至关重要。因此,设计与制造不能再分别优化。从一开始,三星和Arm团队就采用了设计技术协同优化,这是实现下一代Cortex-X CPU设计架构和GAA工艺技术PPA优势最大化的关键因素。

生成式AI是新一波产品提供优质用户体验的关键增长驱动因素。通过此次合作,三星和Arm加快了在三星最新GAA工艺技术上优化下一代Cortex-X CPU的实施,推动行业领先性能的下一代产品创新。

校对/黎雯静

责编: 朱秩磊
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