盟立晶圆传送装置获应用材料认证，用于玻璃基板封装

集微网消息，据业界消息，中国台湾厂商盟立已经获得应用材料认证，首次成为应用材料合格供应商，正式切入下一代玻璃基板封装用的EFEM（晶圆传送）设备，预计上半年会直接出货给台系载板大厂，并间接供应给美系IDM厂商。盟立对此表示，不评论单一客户订单。

据悉，英特尔在本次IFS晶圆代工大会公布了最新3D先进封装技术，并重申玻璃基板封装将在2026年进入量产。

业界认为，随着市场对计算速度需求增加，单一封装体内容纳的小芯片数量增加，封装面积也越来越大。为解决有机材质基板的膨胀翘曲问题，玻璃基板封装将成为下一代AI芯片竞争的关键。

盟立此次与应用材料合作，运用以往面板领域的技术如扇出型封装（FoPLP），一同开发用于玻璃基板封装的EFEM设备，不仅可以稳定上下料，还可解决载板弯曲问题。

财报数据显示，盟立1月受面板客户需求低迷，与东南亚订单延后影响，营收5.18亿元新台币，年减29%。

（校对/张杰）