集微网消息，LG Innotek一位官员表示，该公司正在考虑开发用于芯片封装的玻璃基板。
LG Innotek总经理Jaeman Park近期表示，玻璃很可能成为未来半导体封装基板的主要成分。他说，由于这一趋势，该公司也在考虑玻璃基板的开发。
目前，芯片封装中使用的大多数基板都是由塑料制成的。Jaeman Park表示，与塑料相比，玻璃在对温度变化和信号的响应方面具有优越的特性，因此更容易制造得更小、更宽。
服务器CPU和人工智能（AI）加速器以及其他高端芯片的封装需要使用玻璃基板。Jaeman Park表示，过去使用引线框架或金属作为基板，但在2000年代改为陶瓷，后来又改为塑料。
2010年，美国佐治亚理工学院提出玻璃是下一个重大技术，但在当时是不现实的。Jaeman Park表示，现在大多数公司相信玻璃将成为用于基板的下一代材料。
英特尔是当今最积极追求玻璃基板商业化的公司。SKC子公司Absolics正在基于佐治亚理工学院封装研究中心提出的技术开发玻璃基板。该公司计划在佐治亚州卡温顿开始建设一家玻璃基板工厂。
三星电机CEO Chang Duckhyun在CES 2024上表示，三星电机还计划今年建设一条玻璃基板生产线，于2025年制造原型，并于2026年开始量产。日本DNP公司去年3月表示，它开发了自己的玻璃芯基板，并表示相信玻璃将在倒装芯片球栅阵列（FCBGA）等高端芯片封装中取代树脂。
Jaeman Park表示，在玻璃基板中，玻璃位于中心，味之素堆积膜或另一种绝缘膜铺设在其顶部。由于玻璃位于中心，因此不会翘曲。玻璃基板的杨氏模量约为70至80GPa，是其他有机材料制成的20种基材的四倍。他补充说，玻璃还具有较低的热膨胀系数，使其成为硅芯片的最佳匹配，同时它们也可以方便地打窄孔。
（校对/张杰）
