总投资760亿卢比,瑞萨电子计划在印度设立合资封测厂

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集微网消息,瑞萨电子正在印度与CG Power and Industrial Solutions以及Stars Micro electronics展开合作,前者是印度一家历史悠久的制造商,后者则是泰国企业,三方将成立合资公司,在印度建设一家封测厂(OSAT) ,总投资760亿卢比,日产能约1500万颗芯片。

该合资公司将在古吉拉特邦萨南德设立工厂,生产多种产品,从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面向汽车、消费、工业和5G市场的先进封装。

合资公司中,瑞萨电子将拥有6.8%的股份,而Stars将拥有0.9%的股份,Stars将为传统封装提供技术以及培训和支持,并根据需要通过补贴、股权和潜在银行借款等组合来提供资金。

印度政府同时审批的还有另外两座半导体工厂项目,分别是塔塔集团(Tata)与中国台湾力积电(PSMC)合作的晶圆厂,位于古吉拉特邦的Dholera,总投资9100亿卢比,将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点;塔塔集团在印度东北部阿萨姆邦建立的封测工厂,由塔塔集团旗下的塔塔半导体组装公司(Tata Semiconductor Assembly)与Test Pvt Ltd合作建设,总投资2700亿卢比,日产能可达4800万颗芯片。

印度政府希望在2025年之前,将印度打造为年产值4000亿美元的电子制造中心,2021年印度政府批准了100亿美元的半导体激励措施,符合条件的公司可向印度政府提交方案,申请这笔资金。(校对/武守哲)

责编: 张轶群
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