日本经济产业大臣：现阶段未计划新的半导体管制措施

集微网消息，近日有报道称，美国正敦促荷兰、德国、韩国和日本进一步收紧对中国半导体技术的准入限制，希望日本公司限制向中国出口芯片制造所需的专用化学品，包括光刻胶。对于上述传闻，日本经济产业大臣表示，现阶段没计划采取新的管制措施。

日本经济产业大臣斋藤健8日在记者会上表示，目前正确实实施在2023年7月开始的半导体设备出口管制措施，“现阶段没计划采取新的措施”。

斋藤健指出，“我们平时就时常和美国等相关国家就出口管理措施进行意见沟通，相关细节不便多作回应。”

据悉，日本半导体出口管制于2023年7月23日正式运行，该法案将先进芯片制造设备等23类追加列入出口管制对象。在法令修正案中未点名特定国家/区域为管制对象，但除了友好国/地区等42个国家/地区外，需取得出口许可。

管制涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和3D堆叠存储元件的蚀刻设备等。就计算用逻辑半导体的性能而言，它是制造电路线宽10nm至14nm或更小的尖端产品的必备设备。（校对/孙乐）