2024年3月22日，为期三天全球规模最大的半导体行业展会SEMICON CHINA在上海新国际会展中心落下帷幕，本次展会吸引了来自全球半导体行业的众多企业以及数万观众。天岳先进携最新的技术动态亮相展会，受到高度关注。
天岳先进亮相SEMICON CHINA 2024
天岳先进展位吸引众多来宾驻足
近年来，新一轮能源革命推进全球产业聚焦能源高效利用，在此背景下，以电动汽车、储能、绿色电力在内的新能源行业发展迅猛，同时带动了以碳化硅为代表的宽禁带功率半导体行业的快速发展。和传统半导体材料相比，碳化硅单晶具备卓越的物理性能，可以有效提升器件在耐压、导热等方面的性能，带动整体电力电子系统提升能源转换效率，和终端应用市场新的诉求高度契合。而碳化硅衬底材料是行业发展的关键和基石。
天岳先进6&8英寸导电型碳化硅衬底材料
天岳先进作为我国在该领域的龙头企业，自成立以来依托过硬的技术实力和产业化经验，深耕碳化硅衬底材料，在产能、品质、服务、技术等多维度引领行业发展。目前，导电型产品市场占有率荣膺全球第二，8英寸衬底品质全球领先。公司与英飞凌，博世等国际一线大厂签订长期供应协议，助力碳化硅车载功率器件行业的高速发展。
公司向市场展示了最新进展。采用智能制造理念设计的天岳先进上海工厂自2023年投产以来， 6英寸衬底的产量扩产顺利，交付稳定。通过自主扩径技术制备的高品质8英寸产品，进入批量供应阶段。截至目前，公司已与全球前十大功率半导体巨头中的半数以上建立合作关系。
天岳先进上海工厂
本届展会期间，天岳先进还带来最新的技术进展成果。自2023年公布了全球首个液相法8英寸晶体后，天岳先进继续加快布局前瞻性技术，在备受关注的液相法领域再次取得了重大突破，推出了采用液相法制备的P型碳化硅衬底，为碳化硅向以智能电网为代表的更高电压领域提供了可能性。
公司CTO高超博士在展会同期举办的论坛上分享公司技术动态
天岳先进P型碳化硅衬底
展会期间，不断有来自储能、光伏、大功率散热方案等行业的用户来到展位了解碳化硅衬底材料的行业情况；碳化硅半导体未来的发展受到各方关注，引来媒体记者争相报道行业及公司的发展近况。
目前，碳化硅半导体应用发展进入快车道，新的应用场景不断涌现，在此生机勃勃的行业背景下，天岳先进将继续依托技术、产能、服务、理念方面的领先优势，持续加大研发和技术提升，助力行业向新高度发展。
