台积电2nm进展加速,传高雄厂年底装机

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晶圆代工龙头台积电日前宣布将在美国建造2nm产线,外界也持续关注中国台湾扩产进度。

业界最新消息指出,目前宝山2nm照原计划稳步进行,高雄2nm厂则有加速趋势,年底开始陆续装机,两厂初期月产能皆达约3万~3.5万片,到2027年合计产能冲破10万片,成为下一代制程主流。

供应链透露,台积电2nm生产基地位于竹科与高雄,宝山二期于第二季开始进机,今年底建设「mini line」,明年第四季量产,初期月产能约3万~3.5万片;高雄厂今年底开始装机,较预期提前,目标2026上半年量产,初期月产能规划与宝山相同。

消息亦指出,台积宝山、高雄厂正式量产后,进入产能拉升阶段,到2027年合计到11万~12万片,两厂都会生产第一代2nm及第二代、背面供电N2P。至于再下一代1.4nm(A14)会在2027下半年量产,可能花落台中。

2nm客户方面,大客户苹果依然抢头香,生产旗舰级智能手机芯片,且英特尔也表达导入意愿,其他大客户如AMD、英伟达、联发科预计陆续接棒。以制程计划看,今年iPhone 16采N3E,明年新机采N3P,也就是说,2026年才会有第一个台积电2nm终端产品上市。

台积电法说会透露,N2发展背面供电解决方案,最适合HPC(高性能计算)相关应用。基线技术之上,背面供电使速度提升10%~12%,逻辑密度提升10%~15%。目标是2025下半年推出背面供电,并于2026年量产。

责编: 爱集微
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