晶圆代工龙头台积电日前宣布将在美国建造2nm产线，外界也持续关注中国台湾扩产进度。
业界最新消息指出，目前宝山2nm照原计划稳步进行，高雄2nm厂则有加速趋势，年底开始陆续装机，两厂初期月产能皆达约3万~3.5万片，到2027年合计产能冲破10万片，成为下一代制程主流。
供应链透露，台积电2nm生产基地位于竹科与高雄，宝山二期于第二季开始进机，今年底建设「mini line」，明年第四季量产，初期月产能约3万~3.5万片；高雄厂今年底开始装机，较预期提前，目标2026上半年量产，初期月产能规划与宝山相同。
消息亦指出，台积宝山、高雄厂正式量产后，进入产能拉升阶段，到2027年合计到11万~12万片，两厂都会生产第一代2nm及第二代、背面供电N2P。至于再下一代1.4nm（A14）会在2027下半年量产，可能花落台中。
2nm客户方面，大客户苹果依然抢头香，生产旗舰级智能手机芯片，且英特尔也表达导入意愿，其他大客户如AMD、英伟达、联发科预计陆续接棒。以制程计划看，今年iPhone 16采N3E，明年新机采N3P，也就是说，2026年才会有第一个台积电2nm终端产品上市。
台积电法说会透露，N2发展背面供电解决方案，最适合HPC（高性能计算）相关应用。基线技术之上，背面供电使速度提升10%~12%，逻辑密度提升10%~15%。目标是2025下半年推出背面供电，并于2026年量产。
