在民主党内部的强大压力下，美国现任总统拜登7月21日宣布退出2024年总统竞选，并支持提名副总统哈里斯为民主党总统候选人。拜登表示，他原本打算寻求连任，但为了民主党和国家的最佳利益决定退出竞选，并专注于履行他在剩余总统任期内的职责。
拜登宣布退选话音刚落，共和党方面随后“乘胜追击”，包括特朗普在内的多名共和党人立即开始公开呼吁拜登应立即辞去总统职务。其中，美国国会众议院共和党籍议长迈克·约翰逊发文表示：“如果拜登不适合竞选总统，他就不适合再担任总统，必须立即辞职。”
相对而言，与其关注拜登是否会“立即辞职”，不如聚焦于他在“剩余任期内的职责”，尤其是对华版半导体政策方面，有必要提防拜登在仅剩的三个多月任期内祭出“最后一击”。
就在一周前的17日，传出拜登政府正在向日本和荷兰施压，计划进一步收紧对华芯片出口限制。美方还威胁称，如果东京电子和ASML等公司继续向中国大陆提供先进半导体技术，美国将考虑采取最严厉的贸易限制措施。同时，在大选中风头正盛的特朗普送出“助攻”，公开指责中国台湾芯片企业掠夺了美国的产业地位，应向美国支付“保护费”。
拜登政府拟议政策和特朗普言论的“杀伤力”不言而喻。华尔街芯片股当日市值蒸发逾5000亿美元，创下2020年以来最糟糕的交易日，其中台积电、东京电子领跌亚洲科技股，英伟达、Meta和ASML等科技股大跌，英特尔和格芯则受利好“万绿丛中两点红”。
如今，拜登虽然面临“下岗”，但为了维持民主党的声望和竞争力，依然可能持续在对华政策上做文章。据悉，拜登政府正在考虑实施的是一项名为“外国直接产品规定”的措施，以寻求对盟友施加影响。该规则允许美国对外国制造的含任何美国技术的产品实施管制。
实际上，所谓“外国直接产品规定（即FDP，Foreign-Direct Product）”早有迹可循，而且应用范围曾多次扩张。2020年5月，特朗普政府首次修订FDP，新增实体清单脚注1 FDP规则，将华为及其关联公司加入实体清单。2022年10月，拜登政府进一步出台让整个业界震颤的《芯片法案》，新增先进计算FDP规则、超级计算机FDP规则以及实体清单脚注4 FDP规则，以加强对向中国出口的先进芯片以及各种芯片制造设备领域的限制。
那么，《芯片法案》落地已近两年，同时FDP规则“缝缝补补”，为何拜登政府现在还要放出“狠话”向荷兰和日本政府“施压”？答案是其出口管制成效堪忧，以及拜登政府面临多名议员和政客抱怨，“盟国企业利用出口管制规定趁机向中国芯片制造商出口设备”。
数据显示，截至今年3月，日本已经连续第三个季度将至少50%的半导体制造设备出口到中国。另外，7月17日，ASML公布的财报显示，今年二季度，中国大陆净系统销售额全球占比为49%，连续两个季度为ASML贡献半数收入。这意味着即便“听从”了美国出台的出口限制政策，但日荷两国半导体企业出口到中国的半导体制造设备数量仍然大增。
在策略路径上，面对拜登政府层面的施压，日本、荷兰半导体企业通过扩大向中国销售不受管制的半导体设备，以抵消对华芯片出口管制的影响。同时，仅通过出口合规产品，目前中国大陆市场支撑起了美国两家关键半导体设备厂商应用材料、泛林集团超40%的销售额。
鉴于此，应用材料、泛林近期多次向美国官员表示，拜登政府当前的贸易政策适得其反，损害了美国半导体公司利益，却未像其所希望的那样阻止中国发展。而一旦“外国直接产品规定”实施，日本和荷兰企业会被激怒，并停止与美国合作或将美国产品从其供应链中剔除。
诚然，中国在半导体供应链中的关键地位，也使日本在半导体领域的对华政策更加审慎，不愿与美国“亦步亦趋”。日本担忧，如果扩大管制不仅损害企业，还将更大范围得不偿失。
此外，ASML总裁兼CEO克里斯托夫·富凯近日称，由于美国进一步收紧并扩大对华出口先进芯片和高端半导体制造设备的禁令，中国已经在一些传统芯片制造上更为活跃。管制ASML对华出口芯片生产设备既不明智，也伤害了西方的自身利益。东京电子则要求日本官员先发制人地反对，并希望得到保证，美国政府任何决定都不会给ASML单独“开绿灯”。
可见虽然拜登政府还在试图推动收紧对华芯片出口许可证条件，但所谓联盟已经逐渐分化。而在美日荷政府以及半导体企业未围绕“外国直接产品规定”的各方表态和动向背后，是国际地缘政治、供应链企业等多方复杂力量的博弈。不过，此前某种程度倒向拜登政府的天平，也随着其宣布退出大选逐渐回到更平衡的状态，甚至最后的“呐喊”余威不再奏效。
业界认为，美国此次拟采取的严格措施，正是由于日本、荷兰对华半导体限制未达其“预期”，而诉诸“最严厉”的贸易限制措施迫使盟友收紧对华政策，反倒表明其此前联合盟友组建“统一战线”在半导体领域封杀中国的努力并未成功，这也使拜登政府陷入一种尴尬的境地。同时，在距11月美国总统大选仅几个月之际，美国盟友认为没有理由改变政策。
近年来，拜登政府已通过“小院高墙”策略多次抬高对华芯片壁垒，包括加强涉华半导体贸易与科技合作禁绝措施，阻止中国企业获取尖端产品与关键技术；运用“长臂管辖”等手段，打击中国半导体产业的发展与涉外合作；打造美日印澳“四方安全对话”以及“五眼联盟”、“Chip4”等各种反华技术联盟，以及强行推动中国半导体供应链向外迁移等。
其中较重大的举措包括，2022年10月出台《芯片法案》，全面加强对向中国出口的先进芯片以及各种芯片制造设备领域的限制；2023年10月发布对华半导体出口管制最终规则，限制英伟达等公司对华出口先进的AI芯片；2024年6月21日发布拟议规则草案，以限制美国实体在半导体和微电子、量子信息技术、人工智能三个高科技领域对华投资等等。
总体来看，在任期的四年内，拜登政府的对华半导体政策是在特朗普政府时期“精准打击”基础上的全面性扩维和升级，对全球半导体产业的发展走向产生了深远影响，也侧面推动中国半导体产业在更多领域实现重要突破乃至产业自主化和整体性方面的崛起。如今，拜登政府落幕已成定局，其出台的对华半导体出口管制系列政策或较多延续，但未来也将演化出一些新的可能和变数。正如特朗普所言，若他当选，上任首日将结束拜登的电动汽车政策。
