台积电今年度全球技术论坛陆续巡回各地举办，台北场次预定5月23日（周四）登场，时逢台积电股价创波段新高与人工智能（AI）议题当红，台积电在先进技术的进展与海内外布局、客户合作关系与半导体产业景气看法等持续成为市场焦点。另外，由于台积电北美技术论坛市场聚焦AI创新之领先技术，也让外界关注今年在台湾场次的创新技术进展。
台积电日前表示，2024年北美技术论坛，会中揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维积体电路（3D IC）技术，凭藉此领先的半导体技术来驱动下一世代人工智能的创新。
台积电已在北美技术论坛首度发表1纳米制程家族的TSMC A16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产；台积公司亦推出系统级晶圆（TSMC-SoW）技术，此创新解决方案带来革命性的晶圆级效能优势，满足超大规模资料中心未来对AI的要求。
依据台积电说明，台积公司北美技术论坛举办30周年，出席贵宾人数从30年前不到100位，增加到今年已超过2,000位。北美技术论坛于美国加州圣塔克拉拉市举行，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕，本技术论坛亦设置创新专区，展示新兴客户的技术成果。
依据台积电官网预告，今年技术论坛将聚焦，台积电的智慧手机、HPC、物联网和汽车平台解决方案，台积在5纳米、4纳米、3纳米、2纳米工艺及更高领域的先进技术进展，以及台积电在超低功耗、射频、嵌入式记忆体、电源管理、感测器技术等方面的专项技术突破。
此外，台积电也预告，今年也将分享台积电先进封装平台3DFabric在InFO、CoWoS和SoIC上的技术进展，另外台积电也将按照惯例更新台积电卓越制造、产能扩张计划和绿色制造成就，以及台积的开放创新平台生态系统将如何加快设计速度。
