尊享三大权益!2024第八届集微半导体大会VIP报名通道重磅开启

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2024第八届集微半导体大会正火热筹备中,拟于6月28日—29日在厦门国际会议中心酒店举办,倾力打造半导体行业嘉年华。为帮助企业提升影响力和竞争力,提供展示机会,实现参会权益最大化,本届大会重磅开启“VIP通道”,为VIP企业搭建与产业链上下游、投资机构及政府园区之间的沟通桥梁。

尊享三大权益 集微大会VIP报名通道开启

敲重点!!!成为大会VIP,您将尊享大会三大权益:

1.获得活动现场企业展示墙的展示权,在百佳企业最大的展示舞台上秀出风采,博得6000+参会者关注;

2.入选【集微大会展示交流库】,企业信息供参会人员搜索/阅览/联系/交流,获得更多的业务合作商机;

3.参与【集微大会欢迎晚宴】,与大咖面对面畅聊,和国内外优秀半导体企业、机构深入探讨交流。

参会人员可以通过咨询台【获取VIP联系方式】

如何成为大会VIP?

通过大会报名通道,选择“VIP票种”,根据提示填写信息提交即可成为大会VIP

2024集微大会报名入口

目前集微大会VIP正以5000元的价格火热开售。限时抢购,席位有限,欢迎各界人士踊跃抢占席位,尊享VIP三大权益,实现参会权益最大化!

五大亮点待解锁 集微大会诚邀您出席

第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办,本届大会紧扣时代发展脉搏,拥抱创新性可持续发展趋势,聚焦新质生产力,围绕商业本质,盛邀院士专家、半导体龙头企业负责人、全球投资机构创始合伙人、微电子学院院长等数百名重磅嘉宾出席,针对人工智能、汽车电子、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话,为产业各界打开一扇观察半导体产业发展趋势和技术创新活力之窗。

本届大会将设置“1+50+1”架构,即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素。

其中,大会50场专题论坛涉及半导体产业链多个细分领域,如“EDA”“通用芯片”“半导体制造”“投融资”等;内容形式丰富多彩,如“上市公司董事长面对面”“人力资源大会”“分析师大会”“芯力量路演”“政策大会”“集微之夜”等,全方位满足各界人士参会需求。半导体展特别设置EDA专区、“芯力量”专区、半导体制造专区、高科技园区等,超百个展位覆盖芯片设计、设备材料、封装测试、射频前端等全产业链各细分领域,观展人数预计超6000人,共同见证产业新技术、新产品、新趋势,目前正火热招商中。

本届大会将有五大亮点待解锁,包括参会嘉宾阵容强大,集结全球顶尖智慧;提质升级新阶段,“行业嘉年华”来袭;吹响校友主题“集结号”,志存高远要合作;凸显全产业链生态,打造行业年度大展;专业报告重磅发布,勾勒产业图谱与脉络。

诚邀您出席本次盛会,共话中国半导体“芯”机遇!

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