美光科技小幅上调2024年的资本支出预测，这家美国芯片制造商大力投资生产高带宽存储（HBM）半导体，以满足人工智能（AI）行业不断增长的需求。
美光科技是HBM芯片的三大供应商之一，HBM芯片是人工智能服务器所用硬件的重要组成部分。美光先进的HBM3E将用于AI芯片领导者英伟达的H200芯片。
美光3月份表示，HBM芯片产能在2024年已售罄，2025年可供应产能的大部分也已分配。美光目前提供8层HBM，并已开始提供12层HBM样品。
美光首席财务官Matt Murphy表示，将2024年资本支出预测从之前的75亿美元上调至约80亿美元。
“到2025财年，我们预计HBM将成为价值数十亿美元的业务。”美光首席运营官Manish Bhatia表示。
（校对/刘昕炜）
