消息称三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产

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据报道,三星电子正准备在2024下半年量产3nm Exynos应用处理器(AP)。

业内人士认为此举可能是一石三鸟。首先,通过采用尖端的3nm AP,三星旨在挑战智能手机竞争对手苹果的主导地位,并向领先的半导体代工厂台积电以及竞争对手高通制造商施加压力。

业内消息称,三星预计将于2025年正式推出代号“Solomon”的3nm工艺,量产准备工作已经在进行中。

消息人士透露,三星设备解决方案(DS)部门负责芯片设计的系统LSI部门已于2024年初完成流片。该项目现已转移到半导体代工部门,该部门正在努力制造原型芯片。

知情人士表示,“Solomon”的设计过程进展顺利。三星的代工部门现在完全专注于批量生产3nm Exynos。

AP作为智能手机的“大脑”,对产品性能影响显著。随着三星在Galaxy S24系列中引入人工智能(AI)功能,AP的作用变得越来越重要。

三星旨在通过采用3nm GAA(全环绕栅极)工艺来满足市场对增强AP性能的需求。有传言称,新的Exynos AP将超越之前的Exynos 2400,后者采用4nm工艺,用于Galaxy S24系列中。

分析师预测,如果三星遵循其技术路线图,新的AP预计将从2024年下半年开始集成到Galaxy S25智能手机的生产线中。此举可能会显著增强三星在系统半导体市场的竞争力。

(校对/刘昕炜

责编: 张杰
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孙乐

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