1.【IPO一线】深交所：终止对威达智创业板IPO审核
2.直击股东大会｜新相微：权衡代工伙伴平衡晶圆成本，看好今年DDIC景气度显著提升
3.直击股东大会｜清溢光电：平板显示业务力争全球第一 半导体掩膜版业务今年预增约30%
4.嘉元科技收监管函，股价一度暴跌超17%
5.【每日收评】集微指数涨0.14%，洁美科技扩建马来西亚生产基地
6.海外芯片股一周动态：印度Vedanta并购日本AvanStrate；传苹果有望包下台积电2nm产能
1.【IPO一线】深交所：终止对威达智创业板IPO审核
5月21日，深交所披露了关于终止对苏州威达智科技股份有限公司（简称：威达智）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。
据披露，深交所于2023年6月30日依法受理了威达智首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。
日前，威达智向深交所提交了《关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》,保荐人华泰联合证券有限责任公司向深交所提交了《关于撤回苏州威达智科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》。
根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则 (2024 年修订)》第六十二条的有关规定，深交所决定终止对威达智首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
威达智是一家专注于智能检测设备和精密组装设备研发、生产、销售的高新技术企业，致力于为客户提供质量控制设备、核心工艺设备的智能制造解决方案，产品主要应用于消费电子、半导体、光学显示等行业的功能测试、视觉量测、精密组装等领域。
据悉，威达智产品主要应用于触控交互模组领域，集中于笔记本电脑触控板的检测和组装。公司智能检测和精密组装设备主要分为功能测试、视觉量测和精密组装三大类。功能测试设备可对触控交互模组应力反馈、重力感应、三维惯量、触感灵敏性等核心参数进行采集，并通过算法对测试信号进行实时分析，以测试触控交互模组主要功能的有效性和稳定性，并对异常参数进行在线补偿修正。
视觉量测设备可对零部件或模组的外观进行在线量测，在机器视觉、运动控制、定位算法等技术支持下，能够对 2D 平面尺寸、3D 轮廓、平整度、厚度、垂直度等外观参数和瑕疵进行亚微米级量测。精密组装设备通过综合运用多轴运动控制、流量控制、视觉对位等技术，实现对智能终端产品生产制程中所需的精密点胶、精密贴合和自动组装等制程工序。
凭借在功能测试、视觉量测、精密组装领域较强的技术创新能力，威达智的产品和服务深获客户认可，与捷普科技、比亚迪、领益智造等全球知名电子制造商及终端品牌苹果公司建立了稳定的业务合作关系。
同时公司以研发和客户为导向，多年来在光学检测、信号测试、精密运控和算法软件等多学科领域不断创新迭代，自主研发并掌握了多点电容触控采集检测校准、超高精度压力检测及补偿技术、亚微米级震动检测及误差补偿技术、晶圆亚微米2D/3D 量测及缺陷检测技术、微型显示模组系统级检测技术等核心技术，在深耕消费电子领域的同时，逐渐横向拓展到半导体、光学显示等新业务领域。
2.直击股东大会｜新相微：权衡代工伙伴平衡晶圆成本，看好今年DDIC景气度显著提升
5月22日，上海新相微电子股份有限公司（证券简称：新相微，证券代码：688593）召开了2023年年度股东大会，爱集微作为机构股东现场参与了此次会议并对相关议案投出赞同票，并且就公司未来业务前景，DDIC、面板PMIC等产品系列目前市场状况等一系列问题和公司高管做了交流。
公司年度公告显示，2023年新相微营业收入为48,044.73万元，同比增长12.52%，主要系销售规模扩大，销售数量增加所致。
2023年新相微现利润总额2261.80万元左右，同比下降81.45%；新相微表示，受全球经济增速下行和宏观经济及半导体周期变化等因素影响，消费电子等终端市场景气度及需求下降，同时，由于上游晶圆价格波动，市场竞争加剧，整体市场价格水平出现较大幅度的下调，公司产品价格承受较大压力；又受晶圆回货周期、产品封测加工周期较长、以及叠加备货等因素影响，新相微进而毛利率较去年同期下降较多。
合理平衡晶圆代工成本
公司年度报告显示，报告期内，公司晶圆成本较上期增长50.83%、封测成本较上期增长70.85%。针对这一问题，爱集微在现场做了质询。公司财务主管向爱集微阐述：“这方面主要是公司销量在增长，是量的因素，并非是成本的单价在涨，因而总成本有所增长。”
报告期内，新相微与新增供应链厂商以进一步增强各生产工艺要求和先进制程的产能供应能力，公司现与行业内知名的供应商如晶合集成、世界先进、台积电、Silterra、汇成股份等均建立了合作关系。公司董事会秘书陈秀华向爱集微阐述，公司会根据不同的产品线选择如何如何和代工厂合作：“比如在8英寸产线的DDIC，选择世界先进和马来西亚Silterra代工。”
新相微产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示芯片、显示屏电源管理芯片，产品覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的TFT-LCD和 AMOLED显示技术。公司整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域，分离型显示芯片、显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、IT显示设备和电视及商显领域。
公开资料显示，公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。在直销模式下，公司直接将产品销售给下游面板厂和模组厂等客户；在经销模式下，公司将产品以买断的形式销售给经销商，经销商再将公司产品销售给下游模组厂等客户。公司采用“直销为主，经销为辅”的销售模式可以更好的满足不同类型客户的需要，符合实际经营需求。公司与京东方、深天马等行业内主流面板厂商，以晴集团、亿华显示等国内知名的显示模组厂均建立了持久并良好的合作关系。
2024消费类电子市场将带动DDIC进入景气周期
在TFT-LCD显示驱动芯片产品方面，公司通过设计电荷回收低功耗技术，能够明显降低产品
功耗；内置电容技术，可以提升集成度，提高芯片整体竞争力。在AMOLED显示驱动芯片产品方面，新相微的AMOLED的智能动态补偿技术能有效解决由于晶化工艺的局限性以及AMOLED本身随着点亮时间的增加亮度逐渐衰减的特性所带来的亮度均匀性和残像问题，提高显示质量；在新产品和新技术布局方面，新一代AMOLED显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片以及时序控制芯片（TCON）将陆续导入市场实现量产，LTPS RAMless技术，可支持高分辨率、高刷新率、具有高可靠性，支持级联及车载安全检测机制，为后续车规市场做技术储备。
对于本年度企业业绩和赛道前景展望，董事会秘书向爱集微表示：“从今年一季度开始，我们可以明显感受到产业复苏的迹象对我们信心的提升，从穿戴类设备、手表手环、电子烟等下游应用领域复苏态势明显，未来几个月份的大型体育赛事如欧洲杯、奥运会等会带动大尺寸电视需求的上扬。而且随着显示技术的不断提升，我们也将会持续加大研发力度，把控产品迭代节奏，总体而言，我们的毛利率肯定要比2023年高很多。”
3.直击股东大会｜清溢光电：平板显示业务力争全球第一 半导体掩膜版业务今年预增约30%
5月22日，深圳清溢光电股份有限公司（简称：清溢光电）召开2023年年度股东大会，就《2023年度董事会工作报告》、《2023年度利润分配预案》、《关于董事会换届暨选举第十届董事会非独立董事的议案》等16项议案进行了审议。
爱集微作为其机构股东出席参加了此次会议，并就上述议案投出赞同票。会后，笔者作为爱集微委托人，与清溢光电投资者关系管理总监汤鸿晶就公司多项业务的发展进行了交流。
平板显示用掩膜版业务力争全球第一
2023年，清溢光电AMOLED/LTPS的营业收入达到2.97亿元，较上年同期增长43.91%。目前，公司AMOLED/LTPS掩膜版已广泛应用到下游AMOLED和LTPS显示面板的产品上，包括平板电脑、手机、笔记本、手表、智能驾驶等产品。
据介绍，清溢光电已实现8.6代高精度TFT掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的量产，实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，开发出了 6代AMOLED高精度掩膜版，正在逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版(HTM)规划开发。
对于AMOLED掩膜版和LCD掩膜版价值量的区别，汤鸿晶称，AMOLED掩膜版相对于传统的LCD精度要求较高，工艺路线复杂，制作难度大、通常情况下，其价值和价格也高。
目前合肥清溢产能利用率已达到80%，为扩大产能，合肥清溢第四期项目计划3.5亿元购置设备，利用合肥清溢光电现有厂房，增加产线，用于扩大AMOLED、HTM用掩膜版的产能，同时新增PSM掩膜版的生产能力，将扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能。
同时建设佛山南海生产基地，扩大高精度掩膜版产能，进一步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。
从面板厂商的投资情况来看，6代线基本上均处于量产状态，陆续有新产线或新技术规划开发，带动掩膜版的需求增长，是一个长期利好的导向，这也是清溢光电在合肥项目追加投资以及佛山生产基地项目上扩大中高端产品产能的重要原因之一。
汤鸿晶表示，“根据公司未来五年规划，将努力实现在国内保持平板显示用掩膜版市场份额第一，全球平板显示用掩膜版市场份额力争保三争一。”
今年半导体掩膜版业务预增30%左右
在平板显示业务的基础上，清溢光电近年来也逐渐加大半导体芯片掩膜版领域的布局。
2023年上半年，深圳清溢微引进的清洗设备和AOI投产，且新引入光刻机在第三季度投产，进一步提升半导体芯片掩膜版的产能，2023年下半年，深圳清溢微加快了芯片工艺平台建设进度，新产品逐步上量，改善了盈利水平。2023年公司半导体芯片掩膜版的营业收入为1.44亿元，较上年同期增长41.04%。
汤鸿晶指出，“在IC Foundry产品中，功率器件产品的增长较快，半导体芯片掩膜版的技术研发持续获得较快进展，产品性能达到业内先进的水平。同时公司持续推进半导体芯片掩膜版产能提升，随着设备陆续投产，预期半导体芯片掩膜版营业收入有望快速成长。”
在半导体芯片领域，清溢光电已开发了芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等客户。客户产线主要为6寸线和8寸线。
在工艺方面，清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
汤鸿晶称，“根据规划，公司预计将在2031年实现28nm半导体芯片用掩膜版量产。”
产能建设方面，清溢光电在佛山南海建设平板显示及半导体用掩膜版生产基地，总体投资约35亿元，建设内容包括平板显示配套掩膜版生产线和半导体IC配套掩膜版生产线。年产光掩膜版80000片实现250-28nm光掩膜版量产，满足8寸和12寸晶圆厂掩膜版需求。
清溢光电在接受机构调研中指出，“该高端半导体掩膜版生产基地建设项目主要设备已下单，设备交期总体较之前预计缩短，未受到海外限制政策限制的影响，目前佛山生产基地项目已进入厂房建设阶段，预计将于2025年第四季度逐步进行设备的迁入。”
汤鸿晶表示，“我们的技术正在不断演进，下游市场空间也在不断拓展。虽然今年产能增量有限，但仍预计该业务同比增长30%左右。明后年增量则需观察购置设备交期时间。”
4.嘉元科技收监管函，股价一度暴跌超17%
5月20日，锂电铜箔巨头嘉元科技公开收到的《关于广东嘉元科技股份有限公司的监管工作函》，根据《监管工作函》，涉及对象包括上市公司、董事、监事、高级管理人员、控股股东及实际控制人、中介机构及其相关人员。
受此消息影响，嘉元科技5月20日盘中最大跌幅达17.07%，收盘下跌11.13%，一天市值缩水6.86亿元。5月21日，嘉元科技股价收盘再跌2.49%至12.54元/股，目前总市值为53.45亿元。
5月21日，中信证券发布了嘉元科技2023年度持续督导现场检查报告，根据此次现场检查情况，提醒上市公司注意如下事项：
1、公司存在募集资金现金管理超期、理财账户操作不规范、募集资金票据及信用证置换操作流程与公告流程存在差异等问题，保荐机构特此提醒公司加强募集资金相关的内部控制，持续提高募集资金使用的规范性。
2、2023年，公司董监高团队发生一定变化，提醒关注公司高级管理团队变动对公司经营稳定性造成的影响。
3、公司2021年11月披露与梅州市梅县区人民政府签订《年产5万吨高端铜箔建设项目投资意向书》，尚无最新进展；公司2022年10月披露与宁德时代（300750）新能源科技股份有限公司签订《高端锂电铜箔采购合作意向备忘录》，实际履行情况不如预期。特此提醒公司需注意战略协议、备忘录等信息披露的准确性，及时补充披露相关事项的进展。
4、2023年，公司实现营业收入496,859.72万元，同比增长7.06%；实现利润总额2,464.35万元，同比减少96.14%；提醒公司及时准确地披露业绩下滑及与核心竞争力相关的经营风险。
5、本持续督导期间公司开展光伏发电、储能、新材料和高精密铜线业务，但截止本报告出具日，拟开展储能业务的广东嘉元海纳绿信储能科技有限公司与深圳嘉元海纳科技有限公司已注销；保荐机构特此提醒公司审慎开展新业务。
6、公司日常关联交易存在超出预计额度的情况，保荐机构特此提醒公司及时汇总报告并审议关联交易，加强对关联交易的管理工作。
年报数据上，嘉元科技收入从2021年的28.04亿元，上升至2023年的49.69亿元，收入增长77%；而净利润则从2021年的5.5亿元，下降至2023年的1903万元，降幅达96.5%：
5.【每日收评】集微指数涨0.14%，洁美科技扩建马来西亚生产基地
5月21日，沪指涨0.02%，深证成指涨0.12%，创业板指涨0.88%。成交额超8000亿，工程咨询、房地产服务、电池、消费电子板块涨幅居前，旅游酒店、贵金属、化肥、采掘板块跌幅居前。
半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中，87家公司市值上涨，TCL中环、晶盛机电、阿石创等公司市值领涨；28家公司市值下跌，楚江新材、雅克科技、万盛股份等公司市值下跌。
华泰证券表示，据COMPUTEX、苹果官网，COMPUTEX 2024和WWDC 2024预计将于2024年6月召开。我们认为，COMPUTEX& WWDC均为科技产业盛会，有望带来产业关注度。其中，COMPUTEX大会重点关注AI大算力芯片、算力组网、垂类AI应用；WWDC大会主要关注AI终端落地进展。随着龙头厂商发布新品有望带来产业新变化，建议关注产业链相关投资机遇：1、AI算力；2、端侧AI；3、AI应用。
全球动态
5月21日，美股方面，三大指数集体收涨。标普收涨0.25%，报5321.41点，连涨三日，刷新上周三所创的收盘历史高位。周一反弹的纳指收涨0.22%，报16832.62点，连续两日刷新收盘最高纪录。道指收涨66.22点，涨幅0.17%，报39872.99点，未继续跌离上周五突破4万点大关所创的收盘纪录高位。
FAANMG六大科技股中，微软早盘曾涨超1%，收涨近0.9%，连涨两日，刷新收盘历史高位；Alphabet盘初跌超0.6%后早盘转涨，收涨0.6%，连涨七日、五日刷新收盘纪录高位；苹果收涨0.7%，连涨七日至1月26日以来收盘高位；奈飞盘初转涨后收涨1.5%，连涨三日、继续刷新2021年11月以来收盘高位；而亚马逊盘初曾跌1.5%，收跌0.2%，连跌两日至5月1日以来收盘低位；Meta午盘跌超1%，收跌0.9%，连跌四日至5月3日以来低位。
热门中概股方面，造车新势力涨跌互见，盘前公布财报的小鹏汽车开盘涨超5%，盘初曾涨逾26.4%，早盘回吐过半涨幅，收涨近6%，蔚来汽车盘初涨超6%后早盘转跌，曾跌1.5%，午盘转涨后收涨近0.6%，而周一公布二季度指引不佳后收跌近13%的理想汽车盘中跌超4%，收跌近3.5%，盘初转涨的极氪早盘曾涨近6.8%，尾盘转跌，收跌近0.3%。其他中概股中，收盘时，网易跌5.6%，京东跌超4%，B站跌3.5%，百度跌超3%，阿里巴巴、腾讯粉单跌超2%，拼多多跌0.9%。
个股消息/A股
兴森科技——近日，兴森科技在接受机构调研时表示，公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资，截至2024年3月底累计投资规模约30亿元，工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划推进。目前珠海厂已有少量样品订单收入，金额较小，预期于2024年第二季度开始小批量量产。广州FCBGA封装基板项目处于工厂审核阶段，预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段。
洁美科技——近日，洁美科技在接受机构调研时表示，马来西亚生产基地目前正在扩建，未来也会增加生产塑料载带类产品；菲律宾生产基地正在进行内部装修，预计今年三季度试生产。上述基地的相关产品产能将根据区域内客户订单量逐步增加。
富临精工——近日，富临精工在接受机构调研时表示，二季度公司磷酸铁锂业务产能利用率快速提升，公司产销量提升的同时，进一步加强降本增效工作，将进一步加大力度推进磷酸铁锂经营业绩的改善。
个股消息/其他
AEIS——5月21日，Advanced Energy Industries（纳斯达克：AEIS）宣布可能以每股19.50英镑的现金要约收购XP Power Limited的全部已发行和将要发行的股份。
FF——5月22日，FF创始人贾跃亭在个人微博发布视频表示，FF终有一天会回到中国。他还透露，其个人对FF投入了7亿美元的资金，后续几轮融资之后增加了30多亿美元。并称，目前FF并不需要太多资金投入，只是需要将现金流转正就能维持正常运营，这可能只是某些友商一个季度的资金就能做到。
苹果——苹果近年来第四次聘用了一位新的多元化主管，这家iPhone制造商力求让员工队伍更具包容性。银行业资深人士Cynthia Bowman将接替Barbara Whye，成为负责包容性和多样性的苹果副总裁。今年早些时候，Bowman在工作17年后离开了美国银行，其最近的职位是首席多元化、包容性和社会责任官。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3205.05点，涨4.61点，涨幅0.14%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
6.海外芯片股一周动态：印度Vedanta并购日本AvanStrate；传苹果有望包下台积电2nm产能
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，印度Vedanta并购日本显示器巨头AvanStrate；越南将成为Marvell美国、印度之外第三大芯片设计中心；台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%；印度Zoho计划斥资7亿美元进军芯片制造领域；AMD计划在台湾设立研发中心；英特尔：预计今年内交付超过4000万片AI PC处理器；瑞萨电子计划到2030年将印度市场销售额占比提高到10%~15%；传苹果高管访问台积电，有望包下2nm产能；三星总动员抢3纳米大单 Nemo战略挑战台积独霸局面。
财报与业绩
1.应用材料财报业绩预测高于华尔街预期——应用材料公司预测第三财季业绩高于华尔街预期，但未能满足投资者的更高预期。根据LSEG的数据，应用材料公司预计第三财季营收约为66.5亿美元，上下浮动4亿美元，而分析师的预期为65.8亿美元。应用材料预计第三财季调整后每股利润在1.83~2.19美元之间，而预期为1.98美元。
2.AI相关芯片投资增加 美光上调今年资本支出预测——美光周二 (21 日) 小幅上调 2024 年的资本支出预测，原因是为满足人工智能 (AI) 产业激增的需求，加大投资制造高频宽存储器 (HBM) 的力道。该公司财务长 Matt Murphy 周二表示，将 2024 年的资本支出预测从先前的 75 亿美元上调至约 80 亿美元。他说：“在 2025 会计年度，我们预估 HBM 将成为我们数十亿美元的业务。”
投资与扩产
1.印度Vedanta并购日本显示器巨头AvanStrate——印度大型跨国集团Vedanta近日表示，已通过其全资子公司Cairn India Holdings Ltd以7830万美元收购了日本显示器巨头AvanStrate Inc（安瀚视特）46.57%的额外股份。通过本次收购，Vedanta对AvanStrate的总持股比例上升至98.2%。该交易预计将于2024年6月完成。
2.印度Zoho计划斥资7亿美元进军芯片制造领域——消息人士称，印度软件公司Zoho正计划进军芯片制造领域，并寻求联邦政府的激励措施，其中一位消息人士称Zoho投资计划为7亿美元。
3.越南将成为Marvell美国、印度之外第三大芯片设计中心——Marvell代表举行吹风会，向当地媒体介绍Marvell在越南的发展方向，其中包括宣布Marvell在越南岘港正式开设芯片设计中心，这是Marvell芯片设计中心在越南的第三个设计中心。
4.台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%——台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。
5.AMD计划在台湾设立研发中心——AMD 已向台湾“经济部”（MOEA）提出申请，作为台湾"A+ 全球研发与创新合作计划"的一部分，建立一个新的研发机构。该合作计划涵盖三类领域，即人工智能、新一代半导体以及新型 5G 网络结构，旨在吸引本土和国际企业建立新的研发中心。
市场与舆情
1.瑞萨电子计划到2030年将印度市场销售额占比提高到10%~15%——日本芯片制造商瑞萨电子寻求到2030年将印度的销售额从2022年总销售额的不到5%提高到10%~15%，以满足快速增长的经济体工业设备和科技领域的需求。
2.英特尔正加大多家设备和材料供应商订单——5月18日，据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。尽管，英特尔在文件中透露，不久之前发布的出口限制将对其下一季度的收入产生不小的影响。
3.英特格再向家登提出专利侵权控诉，请求赔偿3000万元新台币——英特格表示，公司已就家登未经授权使用英特格专利权，所制造销售之导流管技术之前开式晶圆发送盒（Diffuser FOUP），提起专利侵权诉讼。英特格表示，长期致力于为产业提供当今所需的技术，同时研发未来的产业创新方案。此专利设计对于推进目前正在开发的其他FOUP技术至关重要，将为半导体客户提供更低的拥有成本和更高的领先节点产量。
4.传苹果高管访问台积电，有望包下2nm产能——苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯日前低调前往中国台湾，访问台积电，获得台积电总裁魏哲家亲自接待。消息称双方讨论话题包括苹果发展自研人工智能（AI）芯片，以及苹果包下台积电先进制程产能的事宜。业界分析称，苹果与台积电探讨的先进制程，即为试图包下台积电2nm首批产能。
5.三星总动员抢3纳米大单 Nemo战略挑战台积独霸局面——据报导，三星内部正规划大动员，并启动内部代号“Nemo（尼莫）”的战略，全力争取英伟达3纳米制程芯片代工订单，意图打破台积电独霸英伟达AI芯片代工的现况。
6.英特尔Lunar Lake处理器捆绑内存封装，PC供应链对此不满——英特尔5月20日发布消息，预告下一代处理器Lunar Lake系列提前至第三季度正式出货，NPU算力高达45 TOPS。这代处理器捆绑封装16GB、32GB内存，引发个人电脑（PC）供应链不满。
技术与合作
1.Rapidus与美国AI芯片企业联手研发数据中心用半导体——日本Rapidus公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，致力于开发和制造用于数据中心的低功耗AI半导体。Rapidus还与Tenstorrent签订了基于RISC-V的芯片开发协议。
2.联发科与英伟达合作开发3纳米Arm处理器，并涉足游戏掌机——有业内人士透露，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm处理器，挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进入高阶笔记型计算机市场。传闻新款芯片将在2024年第三季完成设计，第四季进入验证阶段，采用台积电3nm制程制造，并计划2025年发布。
