当前AMD最新的消费级旗舰主板芯片组是X670（E），此前预计下一代将更迭为X760（E）。不过，最新消息称，AMD将提前推出X860（E）芯片组，向英特尔的最新主板芯片组（如Z890旗舰）看齐，同为800系列。不过业界评论称，此举容易造成型号混淆，可能会为消费者带来困惑。

中国台北电脑展Computex 2024将于6月举办，大多数主板制造商将展示最新的AMD以及英特尔主板。预计AMD下一代X860（E）芯片组将兼容即将推出的Ryzen（锐龙）9000系列CPU（代号Granite Ridge）。

业界认为，AMD实际发布的产品命名可能会发生变化，与爆料不一致。AMD已对其Strix Point移动处理器Zen 5平台的命名进行了多次更改，此前一度传言将为锐龙9050系列，然而最新的传言称，名称将定位锐龙AI 300系列。

（校对/张杰）