苏姿丰谈话暗示AMD将成三星3nm客户

三星是全球最大的存储芯片制造商，预计该公司将与美国无晶圆半导体设计公司AMD在尖端的3nm芯片制造技术领域扩大合作。

AMD CEO苏姿丰在比利时举行的Imec ITF World 2024大会上，公布了公司将使用3nm环绕栅极（GAA）技术量产下一代芯片的计划。她称赞3nm GAA晶体管是提高效率和性能的催化剂，加上封装和互连方面的改进，AMD产品在成本效益和能效方面将更具优势。

目前，三星是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商。三星2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构先进芯片的厂商。

三星表示，与上一代工艺节点相比，3nm GAA技术可提供30%的性能提升，50%的能耗减少和45%的芯片面积减少。

一名业界人士表示，苏姿丰的谈话被解读为AMD将正式就3nm跟三星合作。根据消息，AMD准备跟三星合作，而台积电的3nm产能则已被苹果、高通等客户全包下。且消息称台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺。

多年来，三星与AMD一直在开发用于智能手机的图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。

去年，这两家公司签署了一份多年期合作扩展协议，以将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星扩展的Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。

报道称，三星虽是全球最大的存储芯片制造商，但在代工领域的市场份额方面远远落后于台积电。分析师表示，如果两家公司在3nm节点技术上合作，将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。

 （校对/孙乐）