日前，IDC发布报告指出，随着汽车产业向数字化和智能化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及，对高性能运算芯片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达芯片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加；这些技术的进步不仅推动了汽车安全性的提高，也为半导体产业带来了新的成长动能，预测未来几年内对车用半导体的需求将显著增加。
在全球范围来看，各国政府对汽车排放的限制及对新能源汽车的扶持政策，进一步刺激了电动车和混合动力汽车(HEV)的市场需求，特别是在中国、欧洲和北美，严格的环保标准和政策支援正推动此领域的快速发展。
IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，到2027年，全球车用半导体市场规模将超过85亿0美元，2023-2027年的CAGR将达到7%。
整体来看，随着电动车的持续普及和汽车产业技术的进步，车用半导体市场预计将继续保持强劲的成长动能，此趋势为半导体制造商提供了前所未有的机会，同时也促使他们在技术创新和产能扩展方面做出新的布局和投资。
IDC指出，车用半导体技术对于多种应用至关重要，自动驾驶中的高性能芯片透过感测器、摄影机和雷达的高阶数据处理实现即时感知和决策。在智能座舱中，半导体为高解析度显示器、语音辨识和触控荧幕介面提供动力，进而提高舒适度和互动性；对于动力系统，半导体管理电动车和混合动力车的马达控制和能源效率。此外，半导体透过支援ADAS和稳定性控制来增强底盘和车身系统的安全性和控制。这些进步提高了车辆性能和使用者体验，并推动了半导体市场的显著成长。
郭俊丽提到，在众多应用场景中，智能座舱和自动驾驶的市场成长速度最快，预计到2027年，这两大应用领域的市占率将超过50%。
IDC预期，随着应用场景的不断渗透，5G通讯技术的成熟和车联网的推广，半导体在车辆中的应用将更加广泛和深入。未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，还将透过满足不断升级的安全性、舒适性和环保需求，成为推动汽车工业变革的重要力量。
