1.卓胜微双平台战略发布：以自主创新重构射频与工艺技术边界
2.产业共识再添力量，壁仞科技深度参与的《超节点技术体系白皮书》正式发布
3.【集微分析师大会】印度市场怎么闯？听 Focalpoint 董事总经理拆解“系统制造转型”下的生存之道
4.小米：4月11日起，部分手机将涨价200元
5.工信部等九部门联合发文推动物联网产业创新发展
6.融资+开工双喜！利普思扬州车规级第三代功率半导体项目开工
1.卓胜微双平台战略发布：以自主创新重构射频与工艺技术边界
3月27日，卓胜微20周年庆暨合作伙伴大会在无锡隆重召开，数百位行业精英、技术专家及合作伙伴共同见证了这一里程碑时刻。会上，卓胜微重磅发布了两大战略平台——MaxRFTM卓越射频全栈平台与MaxExplore湖光源启工艺平台，旨在以自主创新为核心，重构射频前端与高端工艺的技术边界，为人工智能（AI）与万物智联时代注入强劲动力。
从2012年的一颗GPS放大器起步，卓胜微不断突破产品边界，逐步构建起完整的产品矩阵：从全系列射频开关，到LNA BANK、接收端模组，再到SAW滤波器模组、高端大模组的完整布局，并进一步延伸至WiFi产品。截止2025年，卓胜微多款L-PAMiD产品已在客户端实现大规模量产出货，标志着其射频前端技术实现持续跃升。
卓胜微研发VP刘文永在解读MaxRFTM卓越射频全栈平台时表示：“我们没有走捷径，也不奉行拿来主义，而是坚持用最朴素的逻辑做最难的事情。公司始终坚持自主化，从器件开发、生产工艺到研发设计，全部实现自主可控。依托芯卓湖光及合作伙伴，我们在RFSOI、滤波器、砷化镓、IPD及先进封装等特色工艺领域，构建起了完整的资源闭环。随着6G时代的到来，我们必须借助AI技术实现场景的智能化，重塑射频前端。我们将持续创新，全力打造更高性能、更高集成度、更智能的产品与服务。射频领域仍然大有可为，而我们的布局远不止于此。”
伴随MaxRFTM卓越射频全栈平台的发布，卓胜微在射频前端领域迈出了战略升级的关键一步。而这份探索精神，同样根植于芯卓湖光的基因之中。
芯卓湖光总经理叶世芬表示，“芯卓湖光起源于服务卓胜微的射频业务，以射频相关工艺为基础，构建了以RFSOI和高端滤波器等射频核心工艺能力在内的坚实产业底座，但芯卓湖光的探索，远不止于射频。”随后，他系统阐述了芯卓湖光在高速与连接、能源管理、低功耗智能、光通信及MEMS等领域的战略布局，全面展现了芯卓湖光从射频向多元技术纵深拓展的清晰路径。
MaxExplore湖光源启工艺平台的发布，标志着卓胜微从“射频专家”向“平台型技术企业”跨越的决心。叶世芬表示，“未来我们将以湖光源启为新起点，向着更宏大的愿景不断迈进，期待与各位伙伴一起解锁无限可能。”
二十周年，是一次里程碑，更是一个新起点，从产品定义到工艺探索，从射频前端到多元技术布局，卓胜微用二十年完成了从“单点突破”到“平台构建”的跨越。此次两大战略平台的发布，不仅是对过往技术积累的集中展示，更释放出向更广阔市场进军的明确信号。可以预见的是，在自主创新与生态协同的双轮驱动下，卓胜微将在万物智联的时代浪潮中，续写下一个二十年的精彩篇章。
2.产业共识再添力量，壁仞科技深度参与的《超节点技术体系白皮书》正式发布
近日，第二届浦江AI学术年会在上海举行。会上，由上海人工智能实验室DeepLink团队牵头，壁仞科技（06082.HK）等16家核心产业伙伴、8所顶尖高校共同编撰的《超节点技术体系白皮书》（以下简称“白皮书”）正式发布。
白皮书覆盖芯片研发、算力部署、软件适配、学术研究、行业应用等全产业链环节，是目前业内参与最广泛、内容最全面的超节点领域产业共识性成果。壁仞科技凭借在超节点互连技术、大规模算力集群软硬结合协同优化、异构GPU混合推理等方向的深厚积累，为白皮书贡献了从技术共识到产业实践的关键支撑。
白皮书链接：https://deeplink-org.github.io/superpod-whitepaper/
随着大模型预训练、后训练、测试扩展及Agent应用等新范式持续推高算力需求，算力短缺与算力利用率低下的双重痛点日益凸显。在此背景下，超节点作为追求算力增长的极致系统工程路径，其核心价值不在于硬件的简单堆叠，而在于通过高带宽、低时延、低抖动的受控系统域，整合通信、远端访存、协同调度等关键能力，将理论算力潜力转化为真实场景中可交付的有效产出（Goodput），这也是白皮书重点破解的核心命题。
在内容组织上，白皮书从架构分析、软件系统、建模仿真、参考设计和未来演进五大维度全面展开，形成了完整的技术体系梳理。其中，Scale-up互连协议作为超节点实现高带宽、低时延、高可靠互连的核心技术基础，软件系统作为软硬协同充分发挥超节点优势的核心手段，建模仿真作为高效全面评估超节点设计取舍的有利工具，是白皮书的关键章节。壁仞科技技术专家丁云帆、李志核心参与了上述章节的编撰工作，将公司在超节点互连架构、软硬结合协同优化、异构GPU混合推理建模仿真等方面的前沿实践与洞察融入其中。
壁仞科技自主研发BLink超节点互连协议及大规模超节点落地经验，为白皮书中的“互连协议“和”参考设计“提供了案例参考。团队在大规模集群软硬协同优化、异构混合推理和建模仿真的实践经验，有效回应了行业对提升算力系统有效产出（Goodput）的核心需求，为超节点技术体系的标准化建设贡献了关键力量。
值得关注的是，2025年，壁仞科技联合生态伙伴打造“光跃LightSphereX”GPU超节点方案，突破传统电互连的带宽与能耗瓶颈。相较于传统电互连，光跃GPU超节点通过光互连光交换技术实现跨机柜GPU万卡级弹性扩展，传输延迟降低90%以上。2026年3月，光跃超节点128卡商用版正式落地国家级算力平台上海仪电智算中心，已完成2048卡超节点部署。实测数据显示，在训练DeepSeek V3 671B模型时性能较传统集群显著提升，已适配阶跃星辰、DeepSeek、GLM等主流大模型并实现长期稳定训练，标志着国产光互连智算方案迈入规模化商用阶段。壁仞科技下一代BR20X系列芯片，基于第二代自研通用计算架构，原生支持FP8/FP4等低精度格式，并搭载自研BLink 2.0互连协议，最大支持千卡级Scale-up扩展，将打造“芯片+系统+生态“的全栈超节点交付能力。
白皮书推动形成“技术共识—实践验证—迭代优化”的良性循环，为超节点技术发展提供了可讨论、可验证、可持续演进的系统工程框架，推动算力产业从“单点突破”走向“系统跃迁”，为AI与科学计算发展夯实基础。
面向未来，壁仞科技将持续参与超节点技术体系的建设与迭代，以“芯片+系统+生态”全栈协同战略为牵引，深度赋能关键行业，积极拓展前沿技术方向，推动国产算力从“单点突破”走向“系统跃迁”，为通用人工智能时代的到来筑牢根基。
3.【集微分析师大会】印度市场怎么闯？听 Focalpoint 董事总经理拆解“系统制造转型”下的生存之道
在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。
本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。
我们荣幸邀请到Focalpoint Consultants董事总经理RD Pai出席本次大会，带来题为《决胜印度电子市场：系统制造转型下海外供应商的战略之道》的深度分享。
RD Pai现任Focalpoint Consultants董事总经理，常驻新加坡。他是一位深耕印度电子市场的资深战略专家，长期致力于协助海外电子供应商在复杂多变的市场环境中制定有效的进入策略。RD Pai 的研究视角独特且务实，他专注于印度正在经历的“系统主导制造转型（System-Led Manufacturing Shift）”。凭借深厚的商业洞察，他为外资企业提供包括市场评估、合作伙伴遴选及供应链本土化在内的全方位咨询服务，已成为连接新加坡、东南亚与印度半导体生态系的重要桥梁。
本届大会上，RD Pai将围绕“决胜印度电子市场：系统制造转型下海外供应商的战略之道”这一主题展开深度分享。他将深度解析印度电子市场的结构性机会，探讨在系统制造转型的背景下，海外供应商应如何调整战略以适应本土化需求。在全球半导体产业关注新兴市场战略布局的当下，他的分享将为各相关企业开拓印度市场提供极具参考价值的战略指引。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。
这是一场解码印度电子市场机遇的战略对话，一次与深耕南亚供应链的实战专家面对面交流的宝贵机会。诚邀您亲临现场，聆听RD Pai带来的市场洞察与落地经验，共同探寻系统制造转型浪潮下的海外供应商制胜之道。5月27日，上海张江，期待与您相见！
4.小米：4月11日起，部分手机将涨价200元
4月3日，小米发布《关于Xiaomi及REDMI部分产品建议零售价调整的说明》表示，受全球存储芯片等关键零部件价格持续大幅飙升影响，经过审慎评估，将自2026年4月11日00:00起，调整部分在售产品的建议零售价。小米表示，对此轮价格调整深表歉意，敬请谅解。
小米中国区市场部总经理魏思琪4月3日在微博发文称，此次调整涉及3款机型，4月11日起，REDMI K90 Pro Max上调200元；Turbo 5、Turbo 5 Max取消新春特惠，512G大内存继续补贴200元。
“虽然我们一直在尽力抑制内存涨价对终端价格的影响，但这轮内存的涨势和幅度还是远远超出了预期。”魏思琪表示，将尽力把内存涨价的影响控制在尽可能少的机型范围内。
小米集团总裁卢伟冰4月3日在其微博发文称，本轮内存涨价的力度确实远超预期，同版本内存价格相比去年Q1飙升近4倍。
他表示，12+512G涨了约1500元，16+1T更是涨得离谱，这对一直以极致性价比定价的REDMI产生了很大的影响。“所以我们不得不对部分机型的零售价格做出小幅上涨或者恢复原价，还望大家理解。”卢伟冰说。
5.工信部等九部门联合发文推动物联网产业创新发展
工业和信息化部等九部门近日联合印发《推动物联网产业创新发展行动方案（2026—2028年）》（以下简称《行动方案》），提出到2028年，物联网核心产业规模突破3.5万亿元。
党中央高度重视物联网发展，党的二十大报告指出“加快发展物联网”，党的二十届三中全会再次强调“加快发展物联网”。物联网基于感知技术，通过通信网络，实现人、机、物的泛在智能连接，打通数字世界和物理世界。近年来，以物联网为代表的新一代信息技术蓬勃发展，加速推进产品、设备、流程和服务向数字化、网络化、智能化发展。物联网与人工智能双向赋能、融合发展，正驱动人类社会从“万物互联”向“泛在智联”转变，成为培育发展新质生产力的重要战略抓手。“十四五”时期，物联网产业整体呈现出规模庞大、标准领先、应用广泛的蓬勃态势，但同时，也存在部分关键核心技术受制于人、不同终端设备无法互联互通、网络和数据安全风险加剧等问题与挑战。
为深入贯彻落实党中央关于“加快发展物联网”的决策部署，破解制约产业发展深层次难题，进一步推动“十五五”时期物联网产业高质量发展，结合产业发展新形势新要求，工业和信息化部等九部门研究出台了《行动方案》，提出到2028年，物联网新技术、新产品、新模式不断涌现，产业创新能力持续增强，感知、网络与通信、数据处理、安全等关键技术取得突破，终端和平台智能化水平显著提升，制修订50项以上先进适用标准，培育打造10个亿级连接和15个千万级连接的应用领域，物联网终端连接数力争达到百亿级规模，物联网核心产业规模突破3.5万亿元。
《行动方案》明确从设备、平台、应用场景、网络、产业生态等方面提出了5大重点任务和16项具体工作，推动物联网产业创新发展，进一步加速物联网技术全面融入生产、消费和社会治理各领域，促进数字经济和实体经济深度融合，助力发展新质生产力。
一是推动物联网设备创新升级，包括突破感知设备关键技术，提升中高端传感器自主创新水平。加快应用终端优化升级，加速推进人工智能、5G、边缘计算等技术与应用终端深度融合。增强网络设备连接能力，满足物联网大连接、低时延、抗干扰的通信需求。
二是提升物联网平台服务效能，包括构建高能级的物联网平台，提升设备连接和数据处理能力。优化物联网平台运营管理，加快物联网设备、数据资源、应用服务等要素高效汇聚，全面提升平台运营效率。
三是培育物联网应用场景，包括深化生产领域物联网融合应用，推动物联网技术在工业、农业、能源、交通运输、建筑业、资源和环境等领域的应用。激发消费领域物联网应用需求，创新人车家互联、智慧商超、远程医疗、医养结合、数字教育、智慧文旅等应用场景，培育一批物联网应用和增值服务。强化社会治理领域物联网服务供给，支撑实现城市智能管控、风险预警、应急救援等功能。
四是夯实物联网网络底座，包括扩大网络部署范围，支撑形成广覆盖、全连接、多层次的网络服务能力。加快多网融合进程，突破异构网络融合关键技术，加快物联网固移融合、宽窄结合等进程。提升网络智联水平，支撑物联网实现超高速传输、超低时延通信、超高密度和超高可靠连接。
五是营造物联网产业发展生态，包括健全物联网产业体系，构建物联网产业图谱和关键技术清单，优化完善物联网标准体系。突出企业创新主体地位，鼓励企业加大研发力度，形成一批具有市场竞争力的优势产品。深化物联网与人工智能融合，培育面向重点应用场景的行业专用模型，打造具备自主感知、控制与执行能力的先进智能体。释放物联网数据价值潜能，促进产品数据跨品牌、跨终端、跨平台互联互通。加强物联网安全监管，推动实施网络安全标识管理，强化网络安全风险监测评估和防护。（来源： 新华网）
6.融资+开工双喜！利普思扬州车规级第三代功率半导体项目开工
3月29日，利普思扬州生产基地开工仪式在扬州市江都区启幕。
据悉，扬州利普思车规级第三代功率半导体模块项目(一期) 总投资1.8亿元，占地32亩，建筑面积约3.1万平方米，主要包括办公大楼、研发及测试中心、可靠性实验室、封装测试工厂。一期项目新建车规级SiC模块封装测试产线2条，形成功率模块年产能可达150万只。引进一批包括全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、全自动贴片机、印刷机、涂覆机、端子焊等进口及国产设备100余台套 技术水平领先，并实现生产线的自动化、数字化、信息化，同时也将导入MES追溯系统，对产品进行全周期生命管理。
据南京市创投集团消息，近日，德联星曜基金投资企业无锡利普思半导体有限公司完成亿元级Pre-B+轮融资。本轮融资由扬州国金、扬州龙投资本联合投资，资金将主要用于扬州专业化车规级SiC模块封装测试基地建设及全球市场推广，进一步提升公司在高压高功率功率半导体领域的产能与竞争力。
利普思成立于2019年11月，是一家专注于第三代功率半导体SiC模块的设计、生产、销售的高科技企业。该公司在高可靠性封装材料与封装技术领域拥有多项专利，并建立了较强的SiC模块自主正向设计能力和完整技术体系。该公司是国内最早采用自主高导热环氧灌封SiC模块的厂商，同时与供应商联合定制高散热绝缘基板材料和工艺，并在封装结构上引入ArcBonding等先进芯片键合技术、内部叠层母排设计等创新技术，由此有效降低了模块的杂散电感，提升了模块的功率密度与散热能力。
在应用层面，利普思掌握SiC模组的高度集成能力，可适配于高压高温高电流等复杂场景，其SiC模块目前已在头部电网设备公司、新能源重卡公司、头部变压器企业实现稳定量产，2026年将进一步在上述市场加速拓展，与更多头部企业展开战略合作。随着算力需求激增，数据中心对供配电效率和空间利用率提出更高要求。目前，利普思1200V-3300V多款SiC模块已在多家国内外知名客户的SST中完成样品测试，部分项目正处于可靠性验证阶段，预计2027年前后有望迎来可观放量。
在市场端，除国内市场外，海外市场也已成为利普思的重要增长引擎。该公司2020年在日本设立全资子公司作为海外研发中心，拥有多位日本籍资深技术的专家，同时在欧洲设立销售服务中心，以强化本地化方案解决能力。目前利普思产品已出口至20多个国家和地区，2025年，该公司海外销售占比已接近一半。
