缺陷管理工具直击痛点 合见工软助力半导体加快开发和交付

来源:合见工软 UNIVISTA #合见工软#
1.4w

合见工软集团旗下项目管理系统UniPro的敏捷项目管理解决方案,能够高效助力数据安全和敏捷开发。除了敏捷项目管理,UniPro的缺陷管理解决方案同样发挥着举足轻重的作用,成为半导体行业特色服务过程中的关键一环。

缺陷管理,直击痛点

面临AI、自动驾驶、工业物联网、HPC等领域快速发展催生的高性能芯片需求,国内半导体厂商需克服重重挑战,跨越从设计到量产的多个复杂阶段,而且每个阶段都伴随着显著的时间和资金成本,因此保障产品质量和交付是半导体企业项目管理者的核心目标。为此,半导体设计厂商纷纷借助软件系统平台,改善研发设计周期、提高研发和生产效率、缩短制造周期,与时间赛跑。

通过采用缺陷管理软件,不仅可推动半导体设计团队更好管理缺陷,还可控制开发成本,保障质量。缺陷发现的越早,且跟踪覆盖的越全面,解决该缺陷所需的成本越少,有效降低客户后续投产的风险。

但从目前市场来看,大多公司还在使用Excel或通用协作型软件来管理缺陷,面临不少痛点:一是环境信息、重现步骤、期望结果信息缺失;二是Comment记录在Excel里不便记录和查找;三是更新历史未做自动记录;四是在测试未验证的情况下被关闭或取消;五是缺陷无唯一识别的ID,不便查找;六是无开箱即用的缺陷数据分析与洞察。

因而,如何真正让缺陷管理直击痛点,为半导体企业提供特色服务、加快产品进度、节约成本已成为“必答题”。作为国内主流的半导体项目管理类软件,UniPro提供了强大的缺陷管理工具,目前已服务于多家半导体厂商,强力助推半导体开发进程。

UniPro为半导体企业提供特色服务

作为专门针对半导体行业缺陷管理的软件,UniPro功力深厚——支持创建、跟踪、解决和分析缺陷,提供软件缺陷管理的一站式解决方案,覆盖缺陷从创建到验证的整个生命周期。而且,不同于单独的Bug管理工具,UniPro不仅仅可以满足客户Bug管理需求,还能够帮助客户从IC设计部门到验证部门、软件部门等各个部门更高效的协作。

UniPro以模块的方式为用户提供软件缺陷管理的实践方案,并支持以创建项目的方式让用户灵活设置角色与权限模块、缺陷工作流模块和缺陷表单模块三大模块,无论是传统研发流程和轻巧敏捷流程均能轻松应对。

角色与权限模块

涉及产品经理、研发人员和测试人员在缺陷生命周期的不同阶段的不同操作和功能。

缺陷工作流模块

系统提供默认的缺陷管理流程,满足开箱即用。同时支持自定义缺陷管理流程,实现更灵活的缺陷跟踪与分析,满足缺陷管理的常见场景。

缺陷表单模块

支持缺陷的常见属性、Comment、关联缺陷、解决方案等字段,也可以新增自定义字段,满足更多团队管理需求。

以三大模块为支撑,UniPro缺陷管理解决方案展现出了五大功能优势:

  • 一是缺陷工作流自定义,UniPro项目管理工具,基于低代码平台搭建,拥有强大的自定义配置能力,为您打造专属工作流;

  • 二是支持缺陷与其他任务之间的链接,系统提供了重复、关联、阻塞等丰富的链接类型,可以方便定义缺陷与任务之间的关联关系,更体系化管理缺陷;

  • 三是自定义仪表盘分析数据,支持表格、饼图、柱状图、创建与解决对比图、甘特图等方式展现数据,提高信息传递效率;

  • 四是特色的版本类型管理功能,支持客户灵活定义细粒度版本管理,如出现版本、影响版本、计划解决版本、修复版本、验证版本等,更加全面的保障缺陷解决的全面性;

  • 五是缺陷解决进度提醒,UniPro支持按照每日、每周、每月等灵活汇总缺陷解决数据,并及时推送给相关人员和项目负责人,从而保障项目问题高效解决。

整体来看,“五项全能”的UniPro不仅已具备缺陷管理的基本功能,而且在易用性和交互性、流程控制和数据查询上表现更优,在针对半导体企业提供特色服务层面也更得心应手。

缺陷管理,全流程支持

UniPro研发团队在半导体芯片行业深耕多年,深知半导体企业在协作流程中的关键需求。UniPro通过合理规划、科学设计,将半导体产品设计及生产全流程与项目管理软件高效协同,帮助半导体企业实现人和人、人和事的高效调度。

举例来说,在集成电路设计、制造等项目流程中,随时会运转各种程序、产生大量Bug,项目管理者会严格监测每一个Bug,这些Bug如何统计、如何指派给相应人员来解决,在人员密集的半导体企业里,通常是个难题。因为一项任务通常涉及几百人同时协作,跨部门、跨团队、跨层级是常见之事,同事们各自的职责和归属,并不是所有人都能了如指掌,在任务分配和Bug归属明确时,并不清晰。

借助UniPro缺陷管理工具,能够帮助各类验证任务及Bug明确归属,减少重复数据录入,实现对验证结果信息的快速处理。比如通过工作流自动化规则,即可帮助员工在指派Bug时,自动寻找相对应的负责人、对应的模块、字段、版本等,并可实现邮件自动推送系统消息,让管理者轻松监测Bug,让系统帮助解决问题,降低沟通成本和人工操作成本,大幅提高工作效率。

图:UniPro Task & Bug管理界面

此外,同Bug清单一样,每日在项目管理系统软件中产生的还有任务清单,管理者如何能够在“任务海洋”中畅游,不迷失方向,准确定位“问题任务”,快速做出决策,同样依赖于软件设计的“针对性”和便利性。

针对国内半导体企业层级多且深的情形,UniPro也有的放矢,设计创建了“任务多层级”的支持,分级管理配置中,可设置22个层级的任务,根据项目配置层级,以树状结构创建和查看工作项,使项目管理更加便捷、规范,父子任务之间的联动也是针对半导体企业设计的功能亮点。


在速度成为胜负关键的半导体开发时代,强大的UniPro缺陷管理工具已成为半导体厂商不可或缺的“利器”。

众多客户也积极反馈,在实际应用过程中体会到UniPro既能满足企业的缺陷管理、敏捷开发等需求,也能帮助科学管理企业自身业务需求,看似繁杂的工作项,只需开通一个账号,即可随时随地管理工作项,提升工作效率。

未来,UniPro还将持续扩展在研发项目管理领域的功能广度和深度,为保障国内半导体设计厂商的研发效率和产品交付贡献力量。

责编: 爱集微
来源:合见工软 UNIVISTA #合见工软#
THE END
关闭
加载

PDF 加载中...