6月7日，裕太微发布公告称，公司股东李海华计划根据市场价格，通过大宗交易的方式减持其持有的公司股份合计不超过120万股（不超过公司总股本的1.5%）。
截至本公告披露日，股东李海华持有裕太微496.54万股，占公司总股本8000万股的6.2068%，上述股份为公司首次公开发行前取得的股份，已于2024年2月19日解除限售并上市流通。
目前，裕太微已建立模拟设计部、算法设计部、数字后端部、数字设计部、硬件设计部、方案测试部等研发部门，各团队之间已形成一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，裕太微推出了百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合，覆盖商规级、工规级、车规级等不同性能等级，在性能和技术指标上，裕太微产品基本实现对国际大厂同类产品的替代。
相比国际企业，裕太微立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置。
裕太微以太网物理层芯片已进入数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域的上千家客户供应链体系，广泛应用于盖路由器、中继器、LED 显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景。
伴随市场持续开拓，裕太微以太网物理层芯片出货量呈快速增长趋势，2019年-2022年分别为9.81万颗、680.32万颗、8775.22万颗、7670.03万颗。
不久前，裕太微在接受机构调研时表示，目前公司车载以太网交换机芯片将于2024年下半年送样，车载高速视频传输芯片将于近期送交客户演示。车载芯片产品后续将成为裕太微的重要增长极之一。上述一系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。
裕太微披露，目前公司已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片。
针对目前行业景气度问题，裕太微表示，根据摩根大通证券近期《晶圆代工产业》报告，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底；汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚，非AI需求逐渐恢复。
