第六届“芯力量”决赛即将隆重登场 50家知名机构入列评委会！

2024年6月28日至29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店启幕。随着集微半导体大会进入倒计时，2024年第六届“芯力量”项目评选决赛也将进入最后的选拔与筹备。届时在集微半导体大会同期，不断科技创新的项目方和手握资源的知名投资机构将共同参与“芯力量”决赛评选，一起助力中国半导体的投融资产业发展。

第六届“芯力量”项目评选大赛自2023年6月启动招募以来，获得了诸多国内创新项目及投资机构的关注。目前，第六届“芯力量”大赛已成功举办16场初赛，包括IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链内100多家企业参与了线下/线上路演，项目与资本实现精准对接。此外第六届“芯力量”大赛实现两大维度重磅升级：一是领域延展，关注“硬科技”热点项目，从新能源、人工智能（AI）、半导体、智能制造、汽车电子等各领域，发掘热点项目，丰富项目领域及赛道；二是走进高校，增加“科技成果转化”路演。

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伴随着“芯力量”决赛的临近，目前，已有50家知名投资机构确认将参与决赛评委会，对接大量优质项目，共同见证本土半导体新生力量的崛起。

如下为50家“芯力量”决赛评委会名单：

除此之外，第六届“芯力量”决赛还将邀请参与集微半导体大会项目交流会的几百家投资机构及超100家上市企业参与活动，促进参会各方深度交流，令参会企业进行高时效、高灵活的展示，为企业在大会平台上串联资本、产业链、政府/园区、高校等资源。

集微半导体大会项目交流会作为大会的重要环节之一，将继续展现其独特的魅力和价值，为与会者提供高端、专业、互动的交流平台，促进产业链各环节的深度融合，推动资本与项目的相互合作、精准对接，加速科技创新与产业应用的紧密结合。

如下为首批公布的参加项目交流会的200家投资机构及超100家上市企业名单：

与此同时，第六届“芯力量”初赛也已进入尾声。如有企业仍想竞逐“芯力量”决赛机会，还请把握最后时机，报名争取剩余不多的初赛路演名额！参与“芯力量”大赛将有机会在众多与会者中脱颖而出，让您的声音被更多人听到，让您的企业被更多人看到。

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或可直接联系负责人徐老师：15021761190（同微信）。

（校对/孙乐）