定档6月20日！第六届“芯力量”第十七场初赛汇聚四大亮眼项目

由半导体投资联盟与爱集微举办的第六届“芯力量”大赛精彩继续！6月20日将举行第十七场初赛，四家来自不同细分市场的实力初创企业将通过线上平台进行路演展示，充分展现各自在人工智能、设备以及材料、EDA、集成电路（IC）设计等领域的优势，向评委和观众呈现一场精彩盛宴。

本场初赛将继续沿用此前的流程规则，采取线上会议的形式，各项目路演后嘉宾进行点评并提问，结束后由评审团对项目进行打分并提交对接意向，会后爱集微为项目与投资人进行对接。

以下是参加本次路演的四个项目简介：

项目一：半导体高端技术壁垒核心零部件射频电源提供商

该公司在半导体装备领域拥有先进技术，包括不同功率和不同频段的射频电源，主要产品包括各种功率射频电源和匹配器，可广泛应用于半导体、光伏、工业镀膜、等离子体生成设备等领域。

目前，公司产品处于研发和验证阶段，研发能力行业前三，获得行业内头部客户的认可。公司产品与行业其它竞品相比，在精确性和稳定性方面具备明显优势，是解决半导体芯片制造设备核心零部件“卡脖子”的工程。

该公司创始团队来自国家02专项射频电源研发项目，在射频电源研发设计方面有丰富的经验，团队成员集体荣获国家科技进步一等奖，多次荣获科技创新奖，拥有多项先进发明专利。

项目二：电子特气与半导体前驱体研发生产领先企业

该公司成立于2020年12月，掌握电子特气与半导体前驱体合成制备、分离纯化、分析检测与包装物处理四大高壁垒的自主核心技术，主要产品包括HBr（溴化氢）、BCl3（三氯化硼）、C2H2（乙炔）等30余种电子特气与10余种半导体前驱体，广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。

该公司研发量产的 20 余种电子特气与半导体前驱体，国内均少有企业量产，结束了部分电子特气严重依赖进口的局面。目前，公司产品已获得中芯集成、厦门晋华、比亚迪、华润微电子、联芯、三安光电、普兴电子、瀚天天成等客户认可并开始批量出货。

该公司创始团队源自国内顶级电子特气研究机构与生产企业，有着20余年电子特气研发生产经验积淀，是国内掌握超大规模集成电路制造用电子特气与前驱体生产技术的极少数专业团队之一，掌握分离纯化、分析检测与包装物处理等三大电子特气最高壁垒的自主核心技术，储备多种下一代工艺节点的电子特气产品，可根据客户工艺需求定义产品，同时实现本土化服务。

项目三：面向芯片封装的EDA后端全流程解决方案提供商

该公司成立于2019年12月，是一家面向IC封装、PCB和系统级设计的物理验证与仿真EDA软件企业。公司EDA系列产品包括电源完整性分析WisimDC、信号完整性分析WisimSI、热完整性分析WisimTI等物理验证与仿真工具软件。

该公司掌握核心技术，产品和技术实现100%国产化；公司参与国内行业联盟EDA白皮书编写和行业标准的制定，已授权发明专利数量达到90余项，位居本土EDA企业的前列。行业龙头华大九天为该公司战略股东。

该公司董事长兼CTO毕业于清华大学电机系，自2004年在清华大学攻读博士学位起，就专注于集成电路后端物理验证的研究，到现在已整整20年。创始人一方面专注于知识产权部署，依托公司申请发明专利104项（授权99项）；另一方面，组建技术团队研发WiseChip系列集成电路后端设计-仿真一体化软件，形成一系列国内领先的核心技术，包括：版图解析与建模、版图简化与对齐、复杂版图网格剖分、大规模稀疏矩阵求解、粗细颗粒并行计算、版图诊断与优化等。依据这一系列领先核心技术，带领团队开发的软件直接对标Cadence系列软件，且获得头部客户认可；该公司代理CEO为华大九天副总裁，毕业于清华大学经济管理学院，负责公司日常整体运营管理与市场营销工作，拥有10多年IC行业创业经历，多年创业公司和团队管理经验。

项目四：Wi-Fi 7 AP单芯片方案

公司于2021年8月在浙江嘉善成立，总部位于上海张江高科技园区，并在北京、新加坡、韩国设立分支机构。公司在短距无线通信领域拥有先进的技术，可广泛应用于家庭无线网关、无线路由器、无线网卡等领域。

目前，该公司产品处于研发阶段，预计明年达到量产水平。与行业其它竞品相比，该公司产品在射频性能、整体功耗、极限吞吐率、工艺制成等方面具备一定优势。目前，大部分Wi-Fi 7 AP芯片市场份额被海外公司占有，而无线局域网等通信基础设施是通信网络中重要环节，涉及国家及企业信息安全，国产替代迫在眉睫，该公司产品切合国家和市场需求。

该公司核心团队来自前海思、英特尔，大唐联芯、Dialog、紫光展锐，博士/硕士以上学历占85%，几乎全部毕业于上海交大、中国科大、浙大、美国佐治亚理工、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学等名校，具有丰富Wi-Fi及主流通信系统研发经验。截至今年4月，公司已累计申报数十项发明专利。

据了解，该公司前几轮投资方包括中芯聚源，元禾璞华，元禾原点，君桐资本等半导体专业机构，及芯原股份，创耀科技等产业合作伙伴。

本场路演的议程如下：

14:00—14:10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14:10—15:50项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15:50—16:00活动结束：主持人致感谢词

此外，第六届“芯力量”大赛持续火热报名中，欢迎报名参赛！

点击报名参赛

第六届“芯力量”大赛自2023年起持续至今，为中国半导体产业搭建创新项目与优秀资本的对接平台。特别值得关注的是，第六届“芯力量”项目评总选决赛将于6月28日在第八届集微半导体大会举行，届时入围决赛的项目方将同台竞技，全力争取获得现场投资机构的青睐并参与重磅奖项的角逐，欢迎有意向参与决赛点评的投资机构继续报名！

（校对/刘昕炜）